日本・北九州研究拠点における 協力プロジェクトの簡単な紹介 董　社勤 dongsq@tsinghua.edu.cn 清華大学コンピュータ学部

概 要 清華大学コンピュータ学部の北九州研究協力拠点 清華大学コンピュータ学部のEDA実験室の簡単な紹介 概　要 清華大学コンピュータ学部の北九州研究協力拠点 清華大学コンピュータ学部のEDA実験室の簡単な紹介 現在行われている研究協力プロジェクト 協力できる研究分野 協力の見通しと展望

清華大学コンピュータ学部の北九州研究協力拠点（1） 研究協力拠点は2006年10月に設立された。 日本の「朝日新聞」、北九州テレビ局がこれを報じた。

清華大学コンピュータ学部の北九州研究協力拠点（2） 日本・北九州市産業学術振興局、北九州産業学術推進機構が共同で支援している。 北九州学術研究都市内の科学技術企業と科学研究協力を進めている。学術研究都市内のジーダットとは長年の協力の歴史がある。 北九州学術研究都市内の学術機関と協力を繰り広げ、集積回路（IC）の設計及びICのコンピュータ援用設計（CAD）分野では早稲田大学と長年にわたる学術研究協力を進めてきた。 現在、清華大学から来た多くの学生が北九州学術研究都市の早稲田大学で修士号又は博士号を取るために学んでいる。その他、清華から来た一部の博士が博士課程修了後の研究に従事している。

清華大学コンピュータ学部の北九州研究協力拠点（3） 清華大学コンピュータ学部の教師、博士課程の大学院生及びポストドクトラルの研究スタッフが北九州学術研究都市に常駐し、日本の企業、研究機関及び大学との科学研究協力に従事している。

清華大学コンピュータ学部のEDA実験室(1) 現在、実験室には4人の教授、4人の準教授、2人の教授補佐、 多くのポストドクトラル研究員、 30人の博士課程院生、30人の修士課程院生がおり、 中国の973重大基礎研究計画プロジェクト、863ハイテク研究計画プロジェクト、国家自然基金プロジェクトを引き受けている。 インテル、シノプシス、東芝等の世界的に有名な企業との間に国際協力プロジェクトがある。 研究論文の多くは一流の国際会議DAC、ICCAD、ASP-DAC等で、及び一流の国際的な雑誌IEEE Transaction等に発表されている。

清華大学コンピュータ学部のEDA実験室(2) 研究分野は以下を含む。 High Level Synthesis and Formal Verification Physical design (Placement, Routing) Parameter extraction FPGA and related Tools Multimedia chip design and CAD Tools

清華大学コンピュータ学部のEDA実験室(2) ハイレベル統合の1つの実例 ―― SOCインタフェース統合 Performance-Driven Interface Synthesis System For SOC Design HW/SW Interface Synthesis based on Avalon Bus Specification for Nios-oriented SOC Design

清華大学コンピュータ学部のEDA実験室(3) レイアウトの実例 （b） (a) インターコネクションを最適化したSOCレイアウト (b) インターコネクションを最適化した枠固定のレイアウト (c) 60度のインターコネクションのレイアウト （c）

清華大学コンピュータ学部のEDA実験室(4) レイアウトの実例 信号の流れで駆動するアナログ回路のレイアウト 熱的効果を考慮したアナログ回路の対称レイアウト

EDA実験室(5) パラメータの抽出及び検証 集積回路(IC)の寄生パラメータ抽出及びモデルオーダーリダクション From electro-magnetic analysis to circuit simulation Parasitic extraction / Electromagnetic analysis Thousands of R, L, C Filament with uniform current Panel with uniform charge Model order reduction Reduced circuit

EDA実験室(6)プロセッサの設計及び最適化ツールの研究 H.264の解読に用いる小電力マルチコア・プロセッサ

北九州研究拠点で現在行われている研究協力 早稲田大学の後藤敏教授との学術研究協力 東芝との研究協力 ジーダット社との研究協力

協力できる研究分野 1） 再構成可能なマルチコア・ローパワー・マルチメディア・チップの設計及びその自動統合と検証ツールの研究 1） 再構成可能なマルチコア・ローパワー・マルチメディア・チップの設計及びその自動統合と検証ツールの研究 Reconfigurable multi-core low power multimedia chip design, synthesis and verification 2） マルチコア複合SOCを対象とする物理的設計理論とアルゴリズムの研究 Physical design and optimization algorithm of multi-processor SOC 3） ナノ級集積回路(IC）の寄生パラメータ抽出研究 Parameter extraction of nanometer technology 4） 集積回路(IC）の試験・検証研究 Test and verification of multi-processor SOC 5） デジタル－アナログ混合チップの物理的自動統合の研究 Physical design and optimization of mixed-signal chip 6） ナノ集積回路(IC）を対象とする電力消費、熱的効果の最適化についての研究 Power and thermal effect optimization for nanometer technology 7） 複合SOCの高速シミュレーション等 Fast simulation for complex multi-processor SOC 8） 3次元集積回路（IC）の物理的設計の研究 Physical design of 3D SOC 9） XとYのインターコネクションの最適化研究 Interconnection optimization for X and Y architecture

協力の見通しと展望 研究及び人材面での日本企業の需要がますます高まっている。 日本に留学する中国人が近年、増え続けている。 日本は多くの企業が中国に投資している。 中日両国の科学技術交流・協力は今後も増え続けることになろう。 北九州学術研究都市を拠点に、清華大学コンピュータ学部は日本の企業及び学術界との協力を強めていくことになろう。

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