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Published byせせら ますはら Modified 約 8 年前
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阿贝精密电子(苏州)有限公司 会社概要と業務内容のご案内
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設立: 2002 年 7 月 創業: 2003 年 7 月 総経理:阿部弘樹 投資額: 640 万US$ 資本金: 3 9 0 万US$ 敷地面積: 8000 平方メートル 従業員数 :50 名 阿贝精密电子(苏州)有限公司 Abe Precision Incorporated(Suzhou) 所在地:蘇州市相城区東橋鎮潘陽工業園 春旺路B2 — 4 ISO9001 品質管理システム認定工場 認証番号: 00108Q28506R0S/3200
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事業内容 ● 半導体用精密金型 設計製作 ・モールド金型 ・T / F金型 ● 機械部品 / 治工具 設計製作 ・ボンダー部品 ・ダイカスト金型 ・インジェクション金型 ・プレス 金型 ● 検査治具 / 装置部品設計製作
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金型製造工程 CAD/CAM NC 切削加工 ( フライス、マシニングセンタ ) 熱処理 研削加工 ( 倣い、平面、ジグ研、円 筒 ) 形彫り放電 / ワイヤ放電加工 表面処理 検査
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CAD/CAM 図面製作及び加工プログラム作成 CAD 画面 CAM 画面
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CAMプログラムCNC切削加工 マシニングセンタ 高速ミーリング
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形彫り放電 / ワイヤ放電加工 複雑形状の加工 形彫り放電 ワイヤー放電
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倣い研削 研削加工 ( 倣い・平面・ジグ研・ 円筒 ) ジグ研削 円筒研削 超精密加工NC成形研削
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加工精度確認 外観確認 累積精度確認 検査データ管理 検査 カール ツ ア イス 3次元測定機 東京精密 面粗度計 TESA マイクロハイト カールツァイス 顕微鏡 ニコンCNC画像測定 システム
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製品紹介① モールド金型 金型部品 半導体金型関連 T / F金型 ボンダー部品
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製品紹介② コネクタ部品 / 微細加工 1㎜ 0.5 ㎜
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検査治具 製品紹介③
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製品紹介④ 装置部品 / 金型 製缶ボンダー 各種装置 ● 切断金型 プリント基 板 薄フィルム
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環境
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設備一覧
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組織表 阿贝精密电子 ( 苏州 ) 有限公司
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● 上海 ● 無錫 蘇州 南京 蘇州市相城区 東橋鎮潘陽工業園春旺路 B2-4 ■ 阿贝精密电子 阿贝精密电子 所在地案内地図
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本社のご紹介 株式会社阿部製作所
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会社概要 本社: 株式会社阿部製作所 所在地:岩手北上市北工業団地 1-9 創立: 1973 年6月1日 資本金: 1600 万円 事業内容:金型製造・半導体製造 従業員: 116人(全体) 代表取締役: 阿部文三
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半導体製造部
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ダイアタッチ
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ワイヤーボンディング
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モールディング
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マーキング
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トリム&フォーム
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信頼性試験・製品検査
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