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MHI#16号機の1回目の縦測定後の 局所研磨と3次元解析
Replica Analysis Local Grind Optical Inspection Summary Period : 2011/5/30 ~ 7/8 Process : Replica Analysis, Local Grind, Optical inspection Workers : Kirk (KEK), M. Asano, T. Yanagimachi (Nihon Advanced Technology) M. Iitake (K-Vac) STF Cavity Group Kirk 1
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Process log of replica analysis
5/30 Replicas completed 5/31 15:00 Analyzing replicas (Laser Microscope) 6/6 14:30 Analyzing replicas (Laser Microscope) 6/7 9:00 Analyzing replicas (Laser & Digital Microscope) 6/8 9:00 Analyzing replicas (Laser & Digital Microscope) 6/9 9:00 Analyzing replicas (Laser & Digital Microscope) 6/10 9:00 Analyzing replicas (Laser & Digital Microscope) 14:00 Making report STF Cavity Group 2
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
Replica Analysis STF Cavity Group 3
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Comparison of T-mapping and optical inspection
94° 21MV/m 159° STF Cavity Group
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
Sample # 07(デジタル顕微鏡 1cell 94°) ※再測定 (after EP2) defect size: [μm]× [μm] 350倍 defect size: [μm]× [μm] 700倍 STF Cavity Group 5
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
Sample # 07(レーザー顕微鏡 1cell 94°) ※再測定 (after EP2) 200倍 400倍 defect size: 92.87[μm]× [μm] defect size: 90.02[μm]× [μm] STF Cavity Group 6
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
Sample # 06(デジタル顕微鏡 9cell 159°) ※再測定 (after EP2) defect size: [μm]× [μm] 700倍 defect size: [μm]× [μm] 1400倍 STF Cavity Group 7
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
Sample # 06(レーザー顕微鏡 9cell 159°) ※再測定 (after EP2) 400倍 1000倍 defect size: 30.80[μm]× [μm] defect size: 28.66[μm]× [μm] STF Cavity Group 8
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
Defectについての総評 2つのdefectは共にバンプ形状であり、最も悪性のものであるため、共に局所研磨して取り除くのが妥当である。 特に、1セルに見つかった方は高さがありそうなので、時間がかかると思われる。 STF Cavity Group 9
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Local grind STF Cavity Group 10
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Process log of Local grind ①
6/27 9:30 Local grinding machine set 11:50 Local grind starts (1cell 94°) using Polymond (Diamond) #400 17:30 fin. 6/28 9:30 Local grind restarts using # 9:55 Changing sponge polish material to # 10:28 Changing sponge polish material to # 11:25 Changing sponge polish material to # 13:20 Changing sponge polish material to # 14:10 Changing sponge polish material to # 17:47 making a replica (1 cell 94°) / fin. 6/29 9:28 Local grind restarts using # 16:05 Not found any defect 16:19 Fine local grind starts using # 17:50 fin. STF Cavity Group 11
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Process log of Local grind ②
6/30 9:20 Fine local grind restarts using # 10:59 Changing polish material to Polymond (Diamond) #1000 13:22 Changing sponge polish material to # 13:47 Changing sponge polish material to # 17:45 fin. 7/1 9:24 Fine local grind restarts using # 13:24 Local grind finishes (1cell 94°) 14:30 Water rinsing 17:15 Local grinding machine set 17:30 fin. 7/4 10:48 Local grind starts (9cell 163°) using Polymond (Diamond) #400 14:13 Changing sponge polish material to # STF Cavity Group 12
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Process log of Local grind ③
7/5 9:20 Local grind restarts using # 11:55 making a replica (9 cell 163°) 13:25 Local grind restarts using # 15:07 making a replica (9 cell 135°) 16:25 Local grind restarts using # 17:02 Not found any defect Fine local grind starts using # 17:45 fin. 7/6 9:18 Fine local grind restarts using # 10:28 Changing sponge polish material to # 15:54 Changing sponge polish material to # 16:15 Local grind finishes (9cell 163°) 16:31 Local grind starts (9cell 135°) using # :10 Not found any defect 17:15 Fine local grind starts using Polymond (Diamond) #1000 17:50 fin. STF Cavity Group 13
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Process log of Local grind ④
7/7 9:28 Fine local grind restarts using Polymond (Diamond) #1000 13:25 Changing sponge polish material to # 15:17 Local grind finishes (9cell 135°) 16:00 Water rinsing 17:30 fin. STF Cavity Group 14
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1cell equator 94 deg.の研磨経過 研磨前 研磨途中(研磨時間:5時間50分) defect消える(研磨時間:9時間50分) 仕上げ研磨後(研磨時間:18時間13分) 一つのdefectの除去に18時間以上もかけるのはSTF史上初である。相当高かったということ。 STF Cavity Group 15
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9cell equator 159deg.の研磨経過 研磨前 研磨途中(研磨時間:3時間30分) defect消える(研磨時間:7時間40分) 仕上げ研磨後(研磨時間:11時間59分) ※ 研磨の都合上、空洞を1cellと9cellを逆にしているため、 通常の写真と上下左右が逆になっている。 STF Cavity Group 16
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9cell equator 135 deg.の研磨経過 さらに小さいdefectが見つかったため、ついでに取り除いた。 研磨前 研磨前(拡大図) defect消える(研磨時間:30分) 仕上げ研磨後(研磨時間:4時間20分) ※ 研磨の都合上、空洞を1cellと9cellを逆にしているため、 通常の写真と上下左右が逆になっている。 STF Cavity Group 17
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1cell 94°研磨全体図 STF Cavity Group 18
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9cell 163°研磨全体図 ※ 研磨の都合上、空洞を1cellと9cellを逆にしているため、 通常の写真と上下左右が逆になっている。 STF Cavity Group 19
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9cell 135°研磨全体図 ※ 研磨の都合上、空洞を1cellと9cellを逆にしているため、 通常の写真と上下左右が逆になっている。 STF Cavity Group 20
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Optical Inspection STF Cavity Group 21
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Process log of Optical-inspection
7/8 9:30 set MHI#16 cavity to turning jig optical inspection starts 10:58 inspect equator of from cell #1 to cell #9 15:31 inspect iris of from #1-2 to #8-9 17:30 fin. STF Cavity Group 22
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空洞名 内面検査前の空洞の状態 検査日 測定者 MHI#16 研磨、洗浄後の検査 2011/7/8 浅野 峰行 アイリス部に荒れた面が見られた。 特に#6-#7アイリスは半周に亘って このような面になっていた。 2-3iris, t=90 deg 6-7iris, t=9 deg 6-7iris, t=299 deg STF Cavity Group 23
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360 180 90 270 #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #9 #8 #1-#2i #2-#3i #3-#4i #4-#5i #5-#6i #6-#7i #7-#8i #8-#9i 欠陥? しみ 研磨済 STF Cavity Group 24
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赤道部の様子 1-cell equator, t=0 deg 8-cell equator, t=0 deg 5-cell equator, t=0 deg 9-cell equator, t=0 deg STF Cavity Group 25
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アイリス部の様子 1-2iris, t=0 deg 4-5iris, t=0 deg 7-8iris, t=0 deg 8-9iris, t=0 deg STF Cavity Group 26
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2-3 irisの様子 2-3iris, t=90 deg 2-3iris, t=90 deg (拡大図) ここは手が届くため手で研磨する予定 STF Cavity Group 27
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6-7irisの様子① ここは局所研磨機で行う予定だが、時間がかかりそう。 6-7iris, t=9 deg
STF Cavity Group 28
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6-7irisの様子② ※6-7iris上には、 他にも多数存在 6-7iris, t=299 deg 6-7iris, t=309 deg STF Cavity Group 29
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1cell 94°defectの経過 受け入れ時 (defectなし) EP1後 (defect出現) EP2後(地震でVT中止) 1st VT後 研磨後 STF Cavity Group 30
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1cell 94°defectの経過 (拡大図) 受け入れ時 (defectなし) EP1後 (defect出現) EP2後(地震でVT中止) 1st VT後 研磨後 STF Cavity Group 31
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9cell 163°defectの経過 受け入れ時 (defectなし) EP1後 (defectなし) EP2後(地震でVT中止) defect出現 1st VT後 研磨後 STF Cavity Group 32
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
9cell 163°defectの経過 (拡大図) 受け入れ時 (defectなし) EP1後 (defectなし) EP2後(地震でVT中止) defect出現 1st VT後 研磨後 STF Cavity Group 33
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
9cell 135°defectの経過 受け入れ時 (defect ?) EP1後 (defect出現) EP2後(地震でVT中止) 1st VT後 研磨後 STF Cavity Group 34
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STF Cavity Group Meeting @2011/8/29
9cell 135°defectの経過 (拡大図) 受け入れ時 (defect ?) EP1後 (defect出現) EP2後(地震でVT中止) 1st VT後 研磨後 STF Cavity Group 35
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Summary & Future Plan MHI#16号機の1回目の縦測定後に内面検査を行い、2つのdefectが観測された(元々あった)。 これらのレプリカを作成し、3次元解析を行ったところ共に バンプ形状であることが判明した。 局所研磨機により、これらのdefectを取り除いた。1セルのdefectの除去には18時間以上を要し、STF史上初の長さであった。9セルからは、さらにもう一つ小さいdefectが見つかったため、これも除いた。 局所研磨後に内面検査を行い、研磨領域にdefectは無いことを確認した。が、アイリス部に荒れた面が観察されたため局所研磨機がJ-Labから戻ってきたらさらに研磨を行う予定でいる。 9月中にはEP1 Readyにもっていきたい。 36
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