ILC実験のための TPCプロトタイプの研究Ⅱ

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1 ILC実験のための TPCプロトタイプの研究Ⅱ
佐大理工，高エ研A，総研大B，農工大工C， 工学院大D，近大理E，長崎総合科学大F 黒岩洋敏，杉山晃，辻英剛，東貴俊，山口博史，小林誠A， 藤井恵介A，松田武A，与那嶺亮B，坂井謙太C， 冨岡貴C，仁藤修C，尾藤宏光C，渡部隆史D， 加藤幸弘E，平松香織E，矢頭貴寛E，房安貴弘F 20aSJ-9, 日本物理学会, Sep. 20～23, 2008 山形大学（小白川キャンパス）

2 LC-TPC MPGD based TPC 開発状況 GEM MicroMEGAS 小型の試験機によるテスト 大型の試験機による
B = 3～4 T LC-TPCへの要求性能 Momentum resolution σpT/pT = (5×10-5)・pT Spatial resolution σrφ < 100µm 　(2.3m full drift) Cluster matching σZ < 1mm Good separation of tracks at highest track densities 2-track separation capability < 2mm MPGD based TPC GEM MicroMEGAS 開発状況 小型の試験機によるテスト これまでのところLC-TPCとしての有効性を示している 大型の試験機による より実機に近い条件でのテスト Large Prototype test (LP1)

3 LP1 目的 構成 最終的なLC-TPCの設計を行うために必要な実機における性能を検討する より実機に近い条件下での試験
Infrastructure → DESY 測定器パネル → 各サブグループ GEM : Asiaグループ MicroMEGAS : French,Canadaグループ 運動量分解能（位置分解能） 飛跡再構成効率 非一様磁場中での校正 境界効果 Panel製作、マウント方法など

4 LP1 Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet

5 LP1 Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet DESY Ⅱ Testbeam
electron beam、1～6GeV Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet

6 LP1 Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet 610mm inner:720mm
outer:770mm

7 LP1 Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet TPC内側
233mm LP1 173mm Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet TPC内側 Endplate + Backframe TPC外側 Endplate + Mounting Bracket

8 LP1 Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet ALICE based
new amplifier chip + ALTRO chip 2000ch. → 10000ch.

9 LP1 Beam Line Field Cage Endplate Electronics Magnet PCMAG (JACEE)
super conducting magnet B = 1T KEK C.C.

10 Amp. GEM Gate GEM Pad plane Backframe Test Box
GEM-Panel Amp. GEM Gate GEM Pad plane Backframe Test Box

11 LP1 GEM-Panel GEM＋Pad Plane Backframe Mounting Bracket 233mm 173mm

12 Conceptual Design of GEM-Panel
Amp. GEM 100µm-thick GEM 70µmφ、140µm pitch Insulator : LCP Gate GEM 14µm-thick GEM 90µmφ、140µm pitch LCP 100µm 70µm

13 Pad Plane Pad (5152/PCB) Connector (161/PCB) 28 layers
Y (layer) 192 28 Pad Plane Pad (5152/PCB) 28 layers 192 pads at outer 176 pads at inner 1.1×5.2mm Connector (161/PCB) 20 pins×2 16 pins for signal 4 pins for ground 精華大学（中国）で製作中 176 X (pad) Z (drift) ~15mm

14 Endplate(test box)-BackFrame
GEM-Panelのテスト 線源を使用したガスゲインテスト DESYへの運搬用 Endplate(test box)-BackFrame BackFrame

15 LP1 Schedule 2008 Oct. Nov. Dec. Pad Planeが到着しだい組み立て
MicroMEGAS Panel test (1 module) Pad Planeが到着しだい組み立て Gain uniformity test Fe線源 16ch. GEM-Panel test (4 modules) これまでの試験から予想されるLP1での分解能