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セラミックス 第9回 6月18日(水) セラミックスの物性
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セラミックスの物性 ーセラミックスの材料物性ー
① 熱的機能 ② 機械的機能 ③ 生物・化学的機能 ④ 電気・電子的機能(含 磁気材料関連) ⑤ 光学的機能 ⑥ 原子力関連機能 機能大分類:
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熱的性質 ◎セラミックス材料特有の熱的問題点 *)熱衝撃:材料における熱の急激な変化(急激な温度変化)に伴う 脆性破壊現象
(1)熱衝撃による脆性破壊*)・・・セラミックスの特徴(←「セラミックス材料の問題点」) 「セラミックスの熱膨張係数」[:表4.1参照]・・・金属材料に比べ小さい *)熱衝撃:材料における熱の急激な変化(急激な温度変化)に伴う 脆性破壊現象 表4.1 セラミックス材料の熱膨張係数(線膨張係数)
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『熱応力の定義』・・・材料内部に温度分布や温度勾配がある時に熱応力を発生 σt=E×ΔT×α σt:熱応力
『熱応力の定義』・・・材料内部に温度分布や温度勾配がある時に熱応力を発生 σt=E×ΔT×α σt:熱応力 E:弾性率(セラミックス:Eは大):次ページの図(弾性率Eの定義)参照 ΔT:材料内部(例えば両表面部)での温度差 (セラミックス・・・熱伝導が悪いため、通常ΔTは大) α:熱膨張係数(セラミックス・・・αは小) 熱応力の発生要因・・・①脆くて弾性率の大きい材料[:表4.2参照] ②急激な熱の出入りがある ③熱伝導率が小さくて熱膨張係数の大きい(通常は小)材料 *)熱応力による脆性破壊[=熱衝撃]:熱応力が大きくなり、表面での引張り破壊が 生じるようになると、亀裂が発生し始め、さらに亀裂が進行して全体の破壊に至る (2)多結晶体固有の異方性に起因した高温焼結後・冷却時に生じる粒界部微小応力 やひずみによる脆性の発生 (3)熱伝導率[:図4.3参照] ・・・金属材料に匹敵するセラミックスの開発(ダイヤモンド,CBN, BeO,SiC,AlN,TiC) ↓ 温度勾配が小さくなるため熱応力も小さくなり耐熱衝撃性が向上 セラミックス材料の問題点
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熱応力:σtが大きく、これにより脆性破壊を生じやすい(≡“熱衝撃”)
(αは小さいが、Eと⊿Tが非常に大きく、σtは大となる) セラミックス材料・・・
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表4.2 セラミックスの弾性率(Nm-2) 図4.3 各種材料の熱伝導率(W/m・K)
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機械的特性 ◎基礎概念[:図4.4,図4.5参照] σ=P/A(σ:応力,P:引張り荷重,A:試料の断面積)
σ=P/A(σ:応力,P:引張り荷重,A:試料の断面積) εz=Δl/l0(εz:ひずみ,Δl:荷重Pを加えた時の伸び,l0:最初の長さ) σ=Eεz(E:弾性係数=弾性率=ヤング率) 図4.4 材料の変形:引張り(a),せん断(b) ,体積圧縮(c) 図4.5 応力-ひずみ曲線(:室温) (a)金属材料の場合,(b)セラミックスの場合 [重要]:金属材料とセラミックス材料の破壊機構 (:「応力-ひずみ曲線」)の違い
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セラミックス・・・[常温域]:弾性限界を超えると亀裂発生・成長→破壊
[高温域]:結晶粒界の軟化→粒界すべりに伴う延性の発現 ※セラミックス材料の製造時に生じた微小亀裂,気孔,介在物または表面の粒界溝 に応力集中が加わって、亀裂が発生,成長 ↓ 亀裂の進行に対する抵抗性=「破壊靭性」 ・・・一方向引張り応力の場合:臨界応力拡大係数(K1C)[:表4.3参照] :金属比べ、著しく小さい (K1Cが大きければ、亀裂が進行しにくく、破壊に至る時間が長い) Al2O3,SiC,Si3N4,ZrO2 ・・・セラミックスのなかではK1Cが比較的大きいため、セラミックス エンジン,高温用機械材料への開発が進展
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表4.3 各種セラミックス材料と合金鋼のK1C(M・N・m-3/2又はM・Pa・m1/2)
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・・・試験温度に依存せず極端な強度の低下 [対策]:①気孔の発生がない完全焼結 ②結晶粒の微細化(結晶粒界に存 在する微小亀裂や微小残留応力
気孔率と強度の関係[:図4.6参照] ・・・試験温度に依存せず極端な強度の低下 [対策]:①気孔の発生がない完全焼結 ②結晶粒の微細化(結晶粒界に存 在する微小亀裂や微小残留応力 の起源・・・結晶粒の熱膨張・ 収縮の異方性に起因) ③結晶粒の規則配列(整合化) を促進 ↓ 「セラミックスの機械的性質」 ・・・結晶粒径と気孔率に大きく依存する 図4.6 アルミナセラミックス 曲げ強さと気孔率の関係
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