Ashing System ～Barrel Type～

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1 Ashing System ～Barrel Type～

2 Line up DES-220-459AVL（Ultima) DES-212-304AVLⅢ（304AV） PACKⅠ・Ⅱ・Ⅲ・Ⅳ
φ8 inch 専用機 生産性を重視しWafer自動搬送機付き DES AVLⅢ（304AV） φ6 inch 以下用装置 生産性を重視しWafer自動搬送機付き（AVLⅢ） PACKⅠ・Ⅱ・Ⅲ・Ⅳ 1　チャンバーのシンプルな構成 minimum footprint, 低コストバージョン

3 電極形状 対向電極方式 同軸電極方式 To pump Q'zチャンバー 給電電極 GND電極 ガス導入 Wafer ウェーハボート

4 アッシングレート： 350 [Å/min] 以上 均一性(面内）： ±20 [％] 均一性(バッチ内）： ±10 [%]
DES AVL ULTIMAⅢ 処理基板サイズφ8 inch 100枚/2Chamber　処理 Wafer loader / unloader 搭載 同軸電極方式 アッシングレート： 350　[Å/min]　以上 均一性(面内）： ±20 [％] 均一性(バッチ内）： ±10 [%]

5 DES AVL ULTIMAⅢ

6 DES-212-304AVLⅢ DES-212-304AV φ5 or 6 inch Wafer 処理装置
Wafer Loader / Unloader 搭載(AVLⅢのみ) 1バッチ50枚処理/チャンバー 2チャンバー構成 フットプリント 1290W×1470D×1980H [mm] (AVLⅢ) 1000W×900D×1730H [mm] (AV) ※写真はAVLⅢ

7 処理基板サイズ：φ5 or 6 inch 電極構成：同軸電極方式 or 対向電極方式
DES AVLⅢ DES AV ～Ashing Rate & Uniformity～ 処理基板サイズ：φ5 or 6 inch 電極構成：同軸電極方式 　　　　　　　or 対向電極方式

8 1チャンバー構成 低Coo minimum footprint
PACK　Series 1チャンバー構成 低Coo minimum footprint ※　外形寸法は台を含む

9 ～φ8inches Wafer Normal Resist Data～
Ashing Rate ～φ8inches Wafer Normal Resist Data～ ガス圧力依存性 ガス流量依存性

10 ～φ6inches Wafer Normal Resist Data～
Ashing Rate ～φ6inches Wafer Normal Resist Data～ ガス圧力依存性 ガス流量依存性