研削実験の状況報告 第16回新技術望遠鏡技術検討会 2009年4月11日 京都大学 所 仁志.

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1 研削実験の状況報告 第16回新技術望遠鏡技術検討会 2009年4月11日 京都大学 所 仁志

2 90 min./pass ワーク支持冶具基盤の平面研削 セグメント 非軸対称 粗研削

3 基盤 平面研削 砥石 加工条件 - WAP60E - 前後送りロータリー研削 - 周速度一定(11.5 m/min.)
- 前後送り：10 mm/rev. - 切込み：1 mm/pass - 1pass加工時間：13.5 min.

4 加工直後の形状 6 mmの凹

5 3時間後の形状 3 mmの形状変化

6 形状変化の原因 研削液の気化熱で、一時的に基盤に温度勾配が生じ、基盤が反った 研削中の形状は、長時間経過後の形状と同じと推定 設定温度
ターンテーブル上面 冶具基盤 暖機運転 加工 研削液止める 研削液の気化熱で、一時的に基盤に温度勾配が生じ、基盤が反った 研削中の形状は、長時間経過後の形状と同じと推定

7 補正後の形状 加工直後 3時間後

8 内周セグメント 近似R=10,080.5 mm 非球面量 ~ 0.24 mm 360 deg

9 セグメント粗加工 砥石 加工条件 - #170レジンボンド ダイアモンド砥石 - 左右送りロータリー研削
- 周速度一定(10 m/min.) - 左右送り：4.0, 0.75 mm/rev. - 切込み：30 ~ 10, 2 mm/pass - 1pass加工時間：31, 165 min. - 総加工時間： 時間 ~ 8日

10 加工後形状誤差 レーザー変位計 + X-Y同期形状ならい、8方向 補正なしで ~4 mm (p-v)、非軸対称性はなさそう

11 今後の方針 砥粒を使った加工では、SSD (SubSurface damage)が生じる #3,000砥石の場合、深さ1 ~ 8 mm
研磨で“やさしく”除去する必要あり #1,200・3,000 (5月中旬～)→ 全面を均一に研磨・部分研磨（この段階でCGH・もぐらを使う） 研磨ユニット（2軸）を設計中 0.3 L0.68 < SSD (mm) < 2 L0.85 L:砥粒径 (mm) Lambropoulos (2000)

12 セグメントの形状変化量（3hr）

13 #170砥石磨耗量