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これまでの試験研削について 第８回新技術望遠鏡技術検討会 2007年1月6日 名古屋大学 板津、長尾、宇野、石井、本多 名古屋大 所 仁志
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クリアセラム1回目（2006.7） クリアセラム2回目（2006.11） FMOS用シュミットプレート（2006.12） - 平面
- ワックスを用いて固定 クリアセラム2回目（ ） - 治具で挟み込んで固定 FMOS用シュミットプレート（ ） - 溶融石英 - 非球面非軸対称 シュミット系：球面収差とコマ収差を除くために設計された光学系
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クリアセラム1回目（1） 超精密平面研削盤 SGU-52
#325、1,200、4,000、8,000（ELID） レジンボンドダイヤモンド砥石 ワークサイズ120×120×60 平面研磨面をワックス接着 番定: 平均砥粒径, #325: 46um, #1,200: 12 um, #4,000: 3.8 um, #8,000: 1.9 um X Z Y SGU-52
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クリアセラム1回目（2） #8,000研削後の研削面形状 研削方向 TROPEL斜入射型干渉計、精度10nm PV: 4.5 mm
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クリアセラム1回目（3） #8,000研削後の裏面形状 研削方向 PV: 14.1 mm
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クリアセラム1回目（4） #8,000研削後の研削面表面粗さ rms = Rq PV: 33 nm rms: 4.7 nm
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クリアセラム1回目（5） - セグメントの要求仕様 30 nm OK - 平面研磨面の反り？
Rq = 44 nm (#4,000), 4.7 nm (#8,000) - セグメントの要求仕様 30 nm OK 裏面に反り（14 mm 凸） - 平面研磨面の反り？ - ワックスの影響？ - “モグラたたき型”ワーク支持冶具
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クリアセラム2回目（1） 超精密平面研削盤 SGU-52 #325、1,200、4,000 レジンボンドダイヤモンド砥石
コラムに載せ、治具で挟んで固定 研削条件 <#325粗加工>主軸：2000 rpm テーブル送り：14 m/min 砥石送り：50 mm/min 切込み：0.5 mm/pass <#4,000仕上げ>主軸：1000 rpm テーブル送り：3 m/min 砥石送り：1 mm/min 切込み：0.1 mm/pass 9h30m 48h X Z Y
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クリアセラム2回目（2） #4,000研削後の研削面形状 研削方向 PV: 1.0 mm、端タレ除くと0.3 mm程度
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クリアセラム2回目（3） #4,000研削後の裏面形状 研削方向 PV: 1.0 mm
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クリアセラム2回目（4） #4,000研削後の研削面表面粗さ PV: 600 nm rms: 33 nm 0.6mm□、0.6um/pix
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クリアセラム2回目（5） - セグメントの要求仕様 0.2 mm PV あと一息 - 粗：80時間/1mm
- 研削面に極力ストレスが加わらない固定方法 より効率的な加工条件 - 粗：80時間/1mm 仕上げ：2時間/0.1mm - セグメント：18 mm凹
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FMOS用シュミットプレート（1） - 直交ドレッサーで断面R33 mm 超精密成形平面研削盤 ナノセンター N2C-53U
#1,500、3,000 レジンボンドダイヤモンド砥石 - 直交ドレッサーで断面R33 mm 溶融石英、治具で挟んで固定 研削条件 Z X Y 砥石 <#1,500>主軸：800 rpm 送り：400 mm/min ピッチ：1 mm 切込み：10 mm/pass <#3,000仕上げ>主軸：800rpm 送り：200 mm/min ピッチ：0.125 mm 切込み：5 mm/pass 高低差1.5mm #3,000理論粗さ15nm PV
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FMOS用シュミットプレート（2） - “硬い”溶融石英では研削熱が大 耐熱性レジンボンド Z方向にスジ有り
砥石 Z X Y Z方向にスジ有り 表面粗さRq ~ 40 nm 溝部を除くと ~8 nm 砥粒の浮き出し - “硬い”溶融石英では研削熱が大 耐熱性レジンボンド 形状精度 s：0.2 mm 250 mm： 砥粒の軌跡と一致 600 mm
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まとめ 表面粗さ Rq ~ 40 nm (#4,000) 研磨 形状精度 0.3 mm PV 機上計測
研削条件・砥石の吟味 クリアセラムへのR=10m球面加工
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