Ashing System ~Barrel Type~

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Ashing System ~Barrel Type~

Line up DES-220-459AVL(Ultima) DES-212-304AVLⅢ(304AV) PACKⅠ・Ⅱ・Ⅲ・Ⅳ φ8 inch 専用機 生産性を重視しWafer自動搬送機付き DES-212-304AVLⅢ(304AV) φ6 inch 以下用装置 生産性を重視しWafer自動搬送機付き(AVLⅢ) PACKⅠ・Ⅱ・Ⅲ・Ⅳ 1 チャンバーのシンプルな構成 minimum footprint, 低コストバージョン

電極形状 対向電極方式 同軸電極方式 To pump Q'zチャンバー 給電電極 GND電極 ガス導入 Wafer ウェーハボート

アッシングレート: 350 [Å/min] 以上 均一性(面内): ±20 [%] 均一性(バッチ内): ±10 [%] DES-220-459AVL ULTIMAⅢ 処理基板サイズφ8 inch 100枚/2Chamber 処理 Wafer loader / unloader 搭載 同軸電極方式 アッシングレート: 350 [Å/min] 以上 均一性(面内): ±20 [%] 均一性(バッチ内): ±10 [%]

DES-220-459AVL ULTIMAⅢ

DES-212-304AVLⅢ DES-212-304AV φ5 or 6 inch Wafer 処理装置 Wafer Loader / Unloader 搭載(AVLⅢのみ) 1バッチ50枚処理/チャンバー 2チャンバー構成 フットプリント 1290W×1470D×1980H [mm] (AVLⅢ) 1000W×900D×1730H [mm] (AV) ※写真はAVLⅢ

処理基板サイズ:φ5 or 6 inch 電極構成:同軸電極方式 or 対向電極方式 DES-212-304AVLⅢ DES-212-304AV ~Ashing Rate & Uniformity~ 処理基板サイズ:φ5 or 6 inch 電極構成:同軸電極方式        or 対向電極方式

1チャンバー構成 低Coo minimum footprint PACK Series 1チャンバー構成 低Coo minimum footprint ※ 外形寸法は台を含む

~φ8inches Wafer Normal Resist Data~ Ashing Rate ~φ8inches Wafer Normal Resist Data~ ガス圧力依存性 ガス流量依存性

~φ6inches Wafer Normal Resist Data~ Ashing Rate ~φ6inches Wafer Normal Resist Data~ ガス圧力依存性 ガス流量依存性