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製造方法 1)ストリップライン基板と回路基板の分離 ・ワイヤーボンディングが1000本多い ・50μ基板と500μが別々に作れる→交換可能
TM2005/7/22 1)ストリップライン基板と回路基板の分離 ・ワイヤーボンディングが1000本多い ・50μ基板と500μが別々に作れる→交換可能 断面図 50μカプトン基板(2層板） 500μカプトン基板(4層板） 500μカプトン基板(4層板） 2)ストリップライン基板と回路基板一体（片面合わせ） ・ワイヤーボンディングが1000本少ない ・50μ基板と500μが一体→製造可能？ 3)ストリップライン基板と回路基板一体（センター合わせ） 一般的技術 スルーホール1000穴必要
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その後の打合せ 1)ガス容器寸法(200mmSq.)で10mm幅でシールするので部品無実装
TM2005/7/22 1)ガス容器寸法(200mmSq.)で10mm幅でシールするので部品無実装 2)ストリップライン(50μ)と部品実装基板(500μ)は同一にするーカプトン基板で 3)2)にすることによりワイヤーボンデングが少なくてよいー回路図の修正 4)ワイヤーボンデング機械の間口の調査 －－2階；100mm 林精密→350mm 基板が薄いので支持冶具の製作 ストリップラインの変更（ピッチは400μで線幅を100μ、75μ、50μ、40μ、25μの5種類で構成する） ・・・田中氏より ＜表面図＞ 300μ 線 50本 20mm 線幅100μ 75μ 100mm 線幅 50μ 40μ 線 50本 20mm 370μ 線幅25μ
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MPGD回路図解説（２） ５種類X4本=20信号 TM2005/7/22 4層(500μ)400mmSQ. VATAｘ16chips
FLAT40;CN8～16 40P VATAｘ16chips GEM Spacer hole 3.2Φx４（117x117) PAD;ICPAD1～16(data ,cont 83pad) ST500;ST(data 250pad) ST500;ST(data 250pad) ST500;ST(data 250pad) FLAT20;TWIST1 20P ５種類X4本=20信号 FLAT40;CN1～7 40P 2層 (50μ) 110mmSQ. ST500;ST(data 250pad) FLAT40;70mmx9mm :(80mmSQ.)x2個所 FLAT20;TWIST 20P ;Bonding wire;(83x16+32x16=1840wires
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その他 1)ベアチップの手配（VA32_HDR11、TA32CG)→ → 数量、誰？
TM2005/7/22 1)ベアチップの手配（VA32_HDR11、TA32CG)→ → 数量、誰？ 2)データ収集ドライバーソフト（MPGDとVME-DAQ間)→誰？
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