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MPGDの開発 (Micro Pattern Gas Detector) 2次元読出し回路基板の進捗
2次元読出し回路基板の進捗 －ワイヤ‐ボンディングを林精密にて開始 12月中旬にボンディングマシンが故障し年明け修理完了 * ボンディングパッド（Data ｉｎ)は50μx350μで間隔が50μ。 上下に点在してるボンディングパッド（Ｃｏｎｔｒｏｌ，ＰＳ）は 100μx350μです。それが16箇所 * ベアチップ側ボンディングパッド（Data ｉｎ)は50μx90μで間隔が 100μ * ボンディングワイヤーはAl 加熱なし *上記作業にあたりマウント治具の製作 －ベアチップの固定 －マシンを使用する申請→理研；延与氏に使用願い提出 TM2006/1/6
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VATA Chip VA TA Data in 14pad 11pad 32pad 11pad 6pad 8pad
Wirebonding =(113/bea x 16)=1808本 VA TA Data in 14pad 11pad 32pad 3.4mm 4.1mm 3.5mm 11pad 6pad 8pad TM2006/1/6
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基板右半分のパターン ベアチップ部パターン TM2006/1/6
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その他１ 0)ワイヤーボンディングのテストは余白を利用 1)ベアチップ交換を加味→ベアチップの基板への実装は導電性銅箔テープ(*1)を 貼ってそれから銀ペースト(*2)によってベアチップを固定し、ワイヤーボンディング 作業とする。 ＊１；導電性銅箔テープ 銅箔(Chomerics)／AL(3M)AL-50BT ＊２；銀ペースト １）イオタイトＡ‐80T（イオンケミｰ（株））常温6時間で硬化 ２）Silver paste LS-103(アサヒ化学研究所）加熱（～120℃） 基板と銅箔に熱ダメージをあたえたくないので１）の常温タイプ使用する 2)ワイヤーボンディング後のワイヤーは反り止め固定金具を用いて保護する 基板移動時には必ず金具を取付けて！ TM2006/1/6
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その他２ 縦方向断面図 平面図 ベアチップの固定 FPCベアマウントメッキ部 Cu tape90μ 銅箔テープ貼付け FPC200μ
銀ペースト10μ 銀ペーストによる テープ固定ベア固定 ベア600μ ベアチップ貼付け FPCとベア面までの高さ＝700μ TM2006/1/6
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その他３ １、ワイヤーボンディングは自動、マニュアル組合わせ可能 ２、チェックは目視と導通テスト（テンションゲージでのテスト不要）
３、納期は1月末予定 TM2006/1/6
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