『提案型企業訪問』と『成果移転の実現促進』として

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『提案型企業訪問』と『成果移転の実現促進』として 先端的要素技術・数値化編 『提案型企業訪問』と『成果移転の実現促進』として 地域結集型共同研究事業の先端的要素技術 ① 垂直磁気記録技術              ② ナノ薄膜 ・ 真空製膜技術         ③ 高周波・EMC 電磁環境両立技術  ④ 微細加工・集束イオンビーム加工技術⑤ 超精密高速・位置決め技術     ⑥ 脳医療 ・ MRI計測技術 秋田県地域結集型共同研究事業 平成16年3月1日現在

垂直磁気記録技術 真空製膜研究会 会長:齋藤 隆 (日本精機) 実用化研究会 *磁気記録デバイス(磁気記録媒体・磁気記録ヘッド)             *ナノ電子部品の機能薄膜形成(機能性光学ガラスコート・電気抵抗器・センサ用薄膜) 真空製膜装置  *超高真空スパッタ装置      *各種薄膜形成装置 薄膜形成プロセス技術  *クリーンルーム(クラス100) 薄膜形成技術 *サブナノメートル厚の積層構造膜の形成技術 *ナノメートルサイズの微細結晶粒子の形成技術 MRAM/TMR用 実験スパッタ装置 MPS-4000-HC6 加速電圧  30kV 二次電子観察像分解能 5nm@30kV 電流特性 4A/c㎡@IBEAM=10pA 10A/c㎡@IBEAM=100pA 20A/c㎡@IBEAM=600pA 2A/c㎡@IBEAM=10nA 最大電流   20nA 最大視野  2.4m㎡ 検出器   二次電子検出器 ガス(デポジション) カーボン又はタングステン ソフトウェア  Windows2000® 低圧力下でのプロセス 約7×10-2Pa~0.26Paまでの放電維持が可能であり、従来の装置に比べ、約1桁低圧力でのスパッタ成膜が可能です。 独自な酸化手法 酸化室にはヘリコンスパッタカソードを搭載しており、ICPコイルを用いた、プラズマ酸化・ラジカル酸化が可能です。また、従来の自然酸化方式も対応可能です。 ものづくり 液体金属ガリウムのイオンビームを数ナノメートルに細く絞り(集束)、試料の表面を走査する事で、ナノメートル・オーダーで①試料の観察、②切削加工、③金属膜形成加工が行える。主に半導体の開発製造分野で利用されている。 真空製膜研究会     会長:齋藤 隆      (日本精機) 実用化研究会

ナノ薄膜 ・ 真空製膜技術 真空製膜研究会 会長:齋藤 隆 (日本精機) 実用化研究会 ナノ薄膜 ・ 真空製膜技術 *機能性光学ガラスコート(ステッパー露光装置用光学膜)            *ナノ電子部品の機能薄膜形成(電気抵抗器・センサ用薄膜) 真空製膜装置  *超高真空スパッタ装置      *各種薄膜形成装置 薄膜形成プロセス技術  *クリーンルーム(クラス100) 薄膜形成技術 *サブナノメートル厚の積層構造膜の形成技術 *ナノメートルサイズの微細結晶粒子の形成技術 MPS-4000-HC6 カソード搭載数 最大8基 均一磁場印加機構 標準装備:基板中心にて100Oe以上 到達圧力 7×10-7Pa以下 基板サイズ Max.直径100×1枚 加熱機構 Max.300℃ 膜厚分布 直径75mm内で±3%以内 最大ガス導入量 Arで150sccm ターゲットサイズ 直径50mm(2インチ) ターゲット/基板間距離 約200mm 成膜圧力範囲 0.07Pa~0.26Pa 排気系(スパッタ室) TMP(1300L/s:N2) ガス導入系 Ar用50sccm×最大9式 O2用50sccm×1式 基板搬送系 マグネットカップリング方式 準備室 標準装備 酸化室 寸法 3500W×3000D×2200H (mm) Co-Cr-Nb-Pt: 50 nm Ni-Fe-Nb: 500 nm 組成A (15 nm) 組成B(10 nm) 組成C (2 nm) 1 Pa 7 Pa 10 Pa MRAM/TMR用 実験スパッタ装置 MPS-4000-HC6 Ti : 70 nm 低圧力下でのプロセス 約7×10-2Pa~0.26Paまでの放電維持が可能であり、従来の装置に比べ、約1桁低圧力でのスパッタ成膜が可能です。 独自な酸化手法 酸化室にはヘリコンスパッタカソードを搭載しており、ICPコイルを用いた、プラズマ酸化・ラジカル酸化が可能です。また、従来の自然酸化方式も対応可能です。 膜厚 = 20 nm 平均粒径= 6.8 nm 分布 = 0.243 30 nm ものづくり MRヘッドの多層積層膜の成膜に最適なスパッタ装置です。成膜カソードは低圧力プロセスが可能なヘリコンスパッタカソードを搭載しています。トンネル障壁層等の作製には専用酸化室チャンバを有しており、トータル3室構成(準備室・酸化室・成膜室)です。 真空製膜研究会     会長:齋藤 隆        (日本精機) 実用化研究会

高周波・EMC 電磁環境両立技術 21エレクトロニクス応用研究会 会長:井上 浩 (秋田大学) 実用化研究会 *高周波磁界センサ分野・電磁計測プローブ      *磁界センサ 高周波化技術           *マイクロストリップ線路型MI素子(特許第3001452)            高感度化技術           *必要バイアス磁界(∝Freq2)の低減方法(特許第3523834) 装 置: *薄膜微細加工装置、          電波暗室       評価機器:*ネットワークアナライザ、       バイアス磁界印加装置 【高周波磁界センサ技術】   *検出周波数 1 GHz以上    (従来~100 MHz)  *バイアス磁界 20 Oe以下    (従来>100 Oe@3 GHz) 外部磁界により磁気インピーダンスが大きく変化する磁気インピーダンスセンサ(MI ... ・図1.アモルファスワイヤの磁気特性 ・図2.MI効果(高周波表皮効果) マイクロストリップ線路型MI素子の拡大写真 ものづくり 不要電磁波の発生メカニズム解明へ ∼MI型センサの応用研究∼ MI(磁気インピーダンス)効果型磁界センサの 応用研究を開始 電子機器の高速化に伴い、放射される ... テ ー マ 『高感度・高分解能MI効果型高周波磁界検出素子の開発』 21エレクトロニクス応用研究会 会長:井上 浩     (秋田大学) 実用化研究会

微細加工・集束イオンビーム加工技術 新材料ナノミクロ加工研究会 会長:阿部勇二 (アキタ電子) 実用化研究会 *薄膜デバイス(電子・磁気・光デバイス/センサー)       *MEMS・ナノマシーン・微小光学レンズ・微小金型  設 備:スパッタ・蒸着・めっき、フォ   トリソ関連、イオンビーム加工、   切削・研磨加工 分析機器:各種物理特性評価(電気・気・    光学 組成・構造解析 微細加工技術       *幅15ナノメートルの溝加工 *マスクレスのフォトリソ工程 *3種類のエッチング工程 磁気ヘッドのトラック先端のトリミング加工  2μm →80 nm ①フォトリソ技術により、ミクロンサイズのデバイスの作製が可能。 ②レーザー直接描画装置により、フォトマスクの作製ならびにマスクレスでの試作が可能。        ③最小ビーム径が5nmの集束イオンビーム装置で、ナノサイズの加工が可能。             ④物理的(Arイオン)、物理化学的(反応性イオン) 、化学的(酸・アルカリ)によるエッチングが可能。 ⑤多種多様な素材の高分解能観察・加工・各種試料作成といった多目的ニーズに応えるFIB装置。 ⑥オペレーティングシステムにWindows2000®を採用することにより、直感的で分かりやすいオペレーションを実現。 ⑦ 任意形状の三次元加工が可能。 ⑧豊富なオプションにより、個々のニーズに合致した加工・観察が可能。 30 μm ダイヤモンドチップに形成した10ミクロン角(高さ10ミクロン)の微小金型 SMI2050MS:      (Seiko Instruments Inc) 加速電圧  30kV 二次電子観察像分解能 5nm@30kV 電流特性 4A/c㎡@IBEAM=10pA 10A/c㎡@IBEAM=100pA 20A/c㎡@IBEAM=600pA 2A/c㎡@IBEAM=10nA 最大電流   20nA 最大視野  2.4m㎡ 検出器   二次電子検出器 ガス(デポジション) カーボン又はタングステン ソフトウェア  Windows2000® ナノドットアレイのAFM像   ドットサイズ:□35 nm   加工溝幅:15 nm   加工溝深さ:20 nm フォトリソ工程により作製した磁気記録ヘッドの薄膜素子の一部(上)と、その先端をFIBにより80 nm幅に加工したもの(下) ものづくり 液体金属ガリウムのイオンビームを数ナノメートルに細く絞り(集束)、試料の表面を走査する事で、ナノメートル・オーダーで①試料の観察、②切削加工、③金属膜形成加工が行える。主に半導体の開発製造分野で利用されている。 新材料ナノミクロ加工研究会 会長:阿部勇二     (アキタ電子) 実用化研究会

超精密高速・位置決め技術 秋田・精密機器研究会 会長:小野寺信雄 (小野寺工作所) 実用化研究会 *各種高速・高精度ステージ  *マイクロマシンの加工及び組立て        *バイオテクノロジー分野  *カスタムLSIやセンサーの製造・検査工程  超精密位置決め技術  *位置決め精度0.2nm  *立ち上がり時間0.09ms  *ステップ送り0.01秒以下で実現 *ナノメータ領域の測長及び     各種測定機器 *県内での精密加工及び       組立技術の集積(特に企業) Nano-motion Actuator 単位:0.5ナノメータ/Pulse 送り精度 (nm) 繰り返し誤差 0.01秒 2ナノメータ 磁気記録再生試験装置に搭載された アクチュエータ 時間 (ms) 高速・高精度微動アクチュエータ(減衰機構付き) 基本性能      *39dBあった振幅を1/40の7.1dBまで減衰する効果 その他付帯装置   *アンプ/コントローラ/変位計/ 等周辺機器 空気軸受けリニアアクチュエータ ものづくり 秋田・精密機器研究会  会長:小野寺信雄     (小野寺工作所) *高速・高精度微動アクチュエータ 実用化研究会 *減衰機構[拘束板&粘弾性体]   特許出願番号:3612670

脳医療計測技術: 脳賦活マップ計測 体内動態モデル確立 脳虚血領域描出 脳医療 ・ MRI計測技術 脳医療計測技術:   脳賦活マップ計測                        体内動態モデル確立   脳虚血領域描出 偏極 129 Xe による脳組織機能情報 50mmφ×300mmL 両面窓:石英ガラス 胴周り:ステンレス(SUS316) 内壁面、研磨処理 耐圧構造(9.8気圧以下) 物理的情報 微小構造情報 生理的情報  濃度情報 トレーサ濃度  脳血流量 CS 情報 磁場環境  酸素分圧 T1 情報 自由行程  細胞膜機能 脳卒中の急性期の脳画像 脳の血管の分布 高磁場129Xe偏極試作装置 PET-CBF MRI-BOLD 高偏極キセノン生成 3方活栓 光ポンピング法  Rb+Xe at >100℃  Laser波長 794nm  power 170watt 使用Xeガス  Xe:N2= 80:20 Enrich 129Xe (91%) 偏極率 1 % テドラバック (~1.0 L) 吸入マスク Xe鳥篭型コイル (17.67MHz) キセノンガス吸入用マスク PET と MRI の比較 地域結集WG名 MRI 氷結装置 研究代表者:菅野 巌    (秋田県脳血管研究センター) 特許申請中(2004年)