Lead-free Roadmap 2002 Roadmap 2002 for Commercialization of Lead-free Solder 機器と部品の連携 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ2002 Ver. 2.1 September 2002 Lead-Free Soldering.

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1 Lead-free Roadmap 2002 Roadmap 2002 for Commercialization of Lead-free Solder 機器と部品の連携 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ2002 Ver September Lead-Free Soldering Roadmap Committee 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ作成委員会 Technical Standardization Committee on Electronics Assembly Technology JEITA Japan Electronics and Information Technology Industries Association 社団法人　電子情報技術産業協会

2 JEITAロードマップ作成の方針 鉛フリーの定義を明確化 鉛フリー化の趨勢をタイムライン化 デファクトスタンダード化
先導メーカと後続メーカの存在を明記 デファクトスタンダード化 網羅するのではなく、抽出し、加速 積極的な提言；世界に対する発信

3 １．鉛フリーの定義 鉛フリーの定義：下記のそれぞれの区分において、鉛フリー化すべき所定の部位のPb含有量を0.1w％未満とする。この値を越える場合は、それを明記する。また、特定の除外品を含む場合には、その品目ならびにPb含有量を明記したうえで、それ以外の部位を指すものとする。 部品 　　　　　　　鉛フリーはんだ対応部品：鉛フリーはんだ実装に対応するはんだ耐熱性があるもの。 “　　　　　　鉛フリーはんだ部品：モジュール部品等で機器のPhase1に相当する部品 　　　　　　　鉛フリー端子部品：部品の基板などへの取り付け端子部のめっき・電極に鉛を含まない。部品の構成部品･材料に鉛が含まれていてもよい。 　　　　　　鉛フリー部品：内部接続及び/又は構成部品･材料の全ての部位に鉛を含まない。 Phase 1 Phase 2 Phase 3 Phase 1A 機器 　　　　　　　鉛フリーはんだ機器Ａ：従来部品ないしは鉛フリー対応部品Phase1を使用（実装はんだは鉛フリーであるが、それ以外の構成部品・材料に鉛を含む） 　　　　　　　鉛フリーはんだ機器Ｂ：鉛フリー端子部品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用（実装部品が鉛フリー部品であっても、それ以外の構成部品・材料に鉛を含む場合がある） 　　　　　　　鉛フリー機器：鉛フリー部品Phase3のみを使用し、かつ、実装部品・接続材料以外の構成部品・材料に鉛を含まない 鉛フリー化機器共通：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などの接続材料に鉛入りはんだを使用しない。 　　　　　　　鉛フリー部品機器：鉛フリー端子部品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用するが、接続材料に鉛入りはんだを使用。鉛フリー化機器の範疇外。 Phase 0

4 ２．ヨーロッパの鉛規制については環境のためであれば甘受する。その場合は、国内においても同様の規制を求める。
　　鉛フリー化の定義と判断基準の国際的な合意を急ぐ必要がある。 ３．鉛フリー化のマイルストーン：平均的メーカーに対して、下記のスケジュールを設定する。 部品：鉛フリー対応部品／鉛フリー端子部品の供給開始：2001年末 　　　鉛フリー端子部品の品揃え完了：2003年末 　　　鉛フリー部品の品揃え完了：2004年末　　 機器：鉛フリーはんだの導入開始：2002〜2003年 　　　新製品への鉛フリーはんだ全面採用：2003年末 　　　　　　　　鉛フリー化完了：2005年末 　「先導メーカー」ではこれより1年先行し、「後続メーカー」では2年遅れとなる。 　　なお、世界と連携したマイルストーン、ワールドロードマップを設定する必要がある。 ４．ボード実装用鉛入りはんだと鉛フリー端子部品の組合わせ実装（機器区分「Phase 0」の存在） 　　　鉛フリー化の遷移段階として、鉛入りはんだを用いて鉛フリー端子部品を実装する場合(Phase 0)を許容する。 　　　部品メーカーにとっては、鉛フリー端子部品と鉛入り部品の両方を準備をしなければならず、部品メーカと機器メーカの連携により、この期間の短縮が必要である。 ５．生産拠点の海外移転、部品の海外調達、技術の海外移転に対応した鉛フリー化を推進する。 機器：2002〜2003年にかけて海外技術移転を推進、海外協力工場へ積極的な技術供与 　　　海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求 　　　購買品、調達品については、即対応を要求 部品：海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求 　　　後続メーカーへの対応／支援が必要である

5 ６．鉛フリーはんだの標準化：下記のはんだを推奨する。部品電極、端子めっきについては、現状では複数のはんだが採用されており、それらを列記する。
ボード実装（推奨）Sn-3Ag-0.5Cu　　リフロー：Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Ag > Sn-Zn-Bi、 フロー：Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Cu、 手はんだ：Sn-3Ag-0.5Cu 部品　　はんだボール（推奨） ：Sn-3Ag-0.5Cu 　　　　部品ランド処理（推奨）：めっき／Au、はんだプリコート／Sn-3Ag-0.5Cu 　　　　部品電極､端子めっき（現状）： 　　　　　　　　　　半導体部品めっき：Sn-Biめっきが多い.　Sn-Bi > Sn-Cu > Sn > Sn-Ag > Au-Pd 　　　　　　　　　　受動部品めっき：Snめっきが主.　Sn > Sn-Cu > Sn-Bi 　　　　　　　　　　接続部品めっき：Sn-CuめっきとSnめっきが多い.　Sn-Cu > Sn > Au ７．部品耐熱性評価基準 当面、フロー耐熱性評価については、温度：260Ｃ、10秒を基準とする。 リフロー耐熱性評価の温度プロファイルについては、機器側は台形プロファイル、部品側は山型プロファイル を想定する傾向にあるが、台形プロファイルへの移行を推奨する（別紙参照）。 ８．設計自体を大きく変えることなく、設備やプロセスの変更によって鉛フリー化と省エネを推進する。 ９．鉛フリー化の表示の業界標準化を推進する。

6 30〜40s 90s 部品耐熱性評価用リフロー温度プロファイル <10s 260 240〜250 220〜230 220 30〜60s
150/ 150 180/180 240〜250 220〜230 220 30〜60s 30〜40s 260 <10s 山形Angle type 台形Hat type