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MCM(Multi-Chip Module)

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Presentation on theme: "MCM(Multi-Chip Module)"— Presentation transcript:

1 MCM(Multi-Chip Module)
  MCM MCM(Multi-Chip Module) EXILIM では、デジタルカメラシステムを新規に開発し、MCM(Multi-Chip Module)の形に まとめました。主要な 4つの LSI である CPU、ASIC、SDRAM、そして Flash Memory。 これらを パッケージせずに シリコンチップのまま一つのモジュール基板に集積することで 小型化に成功するとともに、大幅なシステムのローノイズ化、ローパワー化を達成しました。 従来 EXILIM SDRAM(裏面) Flash memory MCM 70% DOWN CPU SDRAM 21mm 21mm 厚み=2.0mm ASIC Flash memory ASIC CPU

2 Hyper CCD-Lens integration (HCLi)
  Hyper CCD-Lens Integration Hyper CCD-Lens integration (HCLi) EXILIM EX-S1/M1/S2/M2では、カシオ独自の設計による非球面レンズを含む3群4枚の レンズ構成を採用。さらに新開発のCCDを組み合わせて一体化するHyper CCD-Lens integration (HCLi) 技術を開発。これによりわずか 9.4 mm という超薄型モジュールを完成させました。 フレキ基板 CCD チップ 水晶 レンズ 鏡枠 9.4mm カシオの独自設計


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