今年のテーマは “Sensing the Future”。 次ぎの新市場として、センサ応用方向を探っている状態か？

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1 今年のテーマは “Sensing the Future”。 次ぎの新市場として、センサ応用方向を探っている状態か？
ISSCC2010　報告（第一報） 開催期間：２０10年２月７日～１１日（主セッション：2/8～10） 開催場所：ＵＳＡ　サンフランシスコ・マリオットホテル 今年のテーマは　“Sensing the Future”。 　次ぎの新市場として、センサ応用方向を探っている状態か？ ＡＴＮから２人が参加！ 　- 中川准一氏　　　　　　　　　　 - 麻殖生（まいお）健二 　　（無線通信）　　　　　　　　　　　（ADC/DAC） （　）内は専門分野

2 ISSCC ( IEEE International Solid-State Circuits Conference )
■　 世界で最も権威のある最先端ＩＣ・LSI 回路技術の発表の場 ■ 　１９５４年以来。２０１０年で５７回開催。（１９５５年：４セッション、内３セッションがアナログ） ■ 　常に時代の先行指標を提供（１９９０年までのメモリ、マイコン技術、最近の通信用ＬＳＩ技術） ■ 　今年の動向：ミリ波利用や超高速デジタル伝送に関連した技術の進展は大きいが、ここ数年、 　　　通信関係は成熟気味。今年は“Sensing the Future” というテーマで、センサ応用を強調している。 　　　確かに興味深い分野であるが、大市場に育つか未だ模索の段階の感である。 メモリ、ロジック（マイコン等）の時代から アナログ、通信応用の時代へ。さらに、 バイオやＭＥＭＳ等、センサ応用に進展か？。 ヨーロッパ勢の進出が顕著。 ここ数年、北米、欧州、アジアが均衡状態に！ 大学や公的研究機関の発表が激増している。

3 ISSCC2009： ADC / DAC分野 １．概要 ２．技術潮流 ３．日本の位置付け
・ＡＤＣ・ＤＡＣ発表概要 　- トピックス：ここ２年注目を浴びた逐次比較方式が単独で一つのセッションを構成。狙いは低電力。 　- ここ数年の傾向：高速・高精度から、⇒低電力化・高効率化競争に。 　- 回路方式：ΔΣ方式が主セッションから姿を消した。パイプラインと逐次比較が主。 　- プロセス：殆どが65nm~90nm CMOSプロセス適用。（45nm以下も２件あり）。 　- 大学、公的研究機関からの発表が昨年と同様、激増。（台湾が昨年同様、２件とがんばっている）。 ・発表機関の分布（ADC/DAC全１７件。筆頭者の所属機関で分類） 　－地域別：北米=８, Europe=４, Asia= ４(東芝１件、富士通１件、台湾２件、韓国１件； 韓国、台湾は共に 　　　　　　　　大学からの発表） 　－機関別：大学・研究機関：１０件 、企業： ７件 ２．技術潮流 ・ＡＤＣ用途：１９８０年代の民生応用　⇒　１９９０年代の通信応用　⇒　２００８年頃から次世代応用模索の 　　　　　　　　時代へ！。（バイオやＭＥＭＳ等の発表が増えているが本命になりうるか？）。 ・ＡＤＣ方式： 逐次比較方式が高効率化の切り札として完全に復活。パイプラインやΔΣ方式は完全に成熟。 　　　　　　　　バイオ応用やSoC内蔵で新しい提案 (例、イメージセンサ内蔵カラムＡＤＣ等）。 ・ＡＤＣ性能： 低電力化にさらに拍車。高速かつ高精度では無線通信の高周波IF用に16bit・250MS/s。 ・ＤＡＣ： ここ数年１件のみ。とくに見るべきものなし。 ３．日本の位置付け ・ 世界的には大学や公的研究機関の発表が激増しているなか、日本は相変わらず企業主体（ただし、ADC/DAC以外の分野では大学の発表が増加の傾向）。リスクの大きい新方式提案のためには、大学等ががんばる必要があることを痛感！。 ・ここ数年、日本は凋落傾向にあり、ヨーロッパ、アメリカの大学の台頭が目立つ。台湾も特筆。

4 ４．１ Session 16:High-Performance Data Converters（発表件数７件）
４．ＡＤＣ／ＤＡＣ　主要発表論文 ４．１　Session 16:High-Performance Data Converters（発表件数７件） ・パイプライン方式が主体(７件中５件）のセッション。 ・16bit、100M～250MSps の製品に近い超高速ｘ超高精度品が発表された。 　(応用は無線通信のダイレクト復調用） ・高精度化方式として、デジタル補正方式が主になってきた。

5 ４．２ Session 9: Successive-Approximation ADCs（発表件数：７件）
・逐次比較方式単独のセッションは前代未聞。ここ数年の低電力・高効率化の流れにマッチ。 ・変換時間の遅いイメージの逐次比較方式でも、10bit, 40M～100MSps, 1mW を実現(３件）。 ・プロセスは90nm 以下に移行。

6 Session 7: Emerging Technology（２件）, Session 22: Image Sensors（１件）
４．３　その他　 （発表件数：３件） 　　　　 Session 7: Emerging Technology（２件）, Session 22: Image Sensors（１件） ・薄膜トランジスタ等、Ｓｉ半導体とは異なった素材を使ったＡＤＣ。発表は大学。 ・イメージセンサ内蔵ＡＤＣは一昨年からの流れ。(今年はΔΣを使用）