MPGDの開発 (Micro Pattern Gas Detector)

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1 MPGDの開発 (Micro Pattern Gas Detector)
１、読出し基板の現状→当初予定の10月7日から数日遅れる。 　　今スルーホール部も出来ボタンメッキに入る。 　　製造上大きなトラブルなし。 ２、VATA　CHIP　→林栄精器に発注依頼 　ideas社　VA32 RICH2  25ヶ           　　　 TA32cg2       25ヶ 納期；受注後2週間とideas社から来ていますので、＋1週間程度で入荷される。　他の部品は手配済み ３、上記基板の部品付け工程及びボンディングの打合せ ４、基板反り防止金具及び全体収納ケースの検討をする TM2005/10/7

2 MPGD回路図解説 ５種類X4本=20信号 4層(500μ)450mm x 230mm VATAｘ16chips
TWIST1　10P VATAｘ16chips GEM Spacer hole 3.2Φx４（117x117) PAD;ICPAD1～16(data ,cont 83pad) CN1～7　40P ストリップピッチ；400μ　　　　ストリップ幅　表面;80μ　　　　　　　　　　　裏面;340μ　　　　カプトン厚　　　　　50μ PAD;XVPAD2(data 250pad) 2層 (50μ) 110mmSQ. TWIST　10P ;Bonding wire;(113x16=1808wires) TM2005/10/7

3 レイアウト 拡大 Ideas VA32_Rich2 TA32CG2 １００mmSQ. 100μ～25μ 裏面 表面拡大 340μ 60μ
32ch 6.12x4.04mm t;0.6mm x90μ Pad size　100μ　Pad　pitch １００mmSQ. 50μx　350μPads 100μ～25μ 裏面 表面拡大 340μ 60μ 3mm 表裏パターンは直行 TM2005/10/7

4 スルーホール詳細 VATA side Bonding wire(25μAu)
50μx350μPads Teadrop mmCir. Pad　　　　0.15Φスルーホール 千鳥 　150μスペース 100μ線幅 スルーホール詳細 340μ 60μ TM2005/10/7

5 VATA Chip VA TA Data in 14pad 11pad 32pad 11pad 6pad 8pad
Wirebonding =(113/bea x 16)=1808本 VA TA Data in 14pad 11pad 32pad 0.34mm 0.41mm 0.35mm 11pad 6pad 8pad TM2005/10/7

6 基板右半分のパターン ベアチップ部パターン TM2005/10/7

7 ２３０ｍｍ 寸法図 ４５０ｍｍ TM2005/10/7

8 基板構成図 TM2005/10/7

9 ボンディング部 350μ 金(0.15μ)無電解メッキ＋プラズマ洗浄 TM2005/10/7

10 厳しい条件 １、基板寸法（２３０mm　X　４５０mm） ２、ボンディングパッドとライン（幅５０μ､スペース５０μ）　　　　　　　　　　 →全てのパッド､ラインが１００％出来るか？　 ３、ボンディングパッドは金メッキ（ボンディング金）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　金(0.15μ)無電解メッキ＋プラズマ洗浄　 ４、表面実装部品を半田付けた後にボンデング作業その後　　　　　　　　　裏面に端子の出る部品(40ピン等)の半田付け。　　 TM2005/10/7

11 これからの進め方 １、治具の開発 ２、ボンディングのプログラム化 ３、ベアチップのマウント →銀ペースト ４、製作枚数 →１枚
２、ボンディングのプログラム化　　　　　　　　　　　　　　　　 ３、ベアチップのマウント　→銀ペースト ４、製作枚数　→１枚 ５、納期　→発注後１週間　１０月中旬 ６、検査等　→目視＋顕微鏡等 TM2005/10/7