Lead-free Roadmap 2002 Roadmap 2002 for Commercialization of Lead-free Solder 機器と部品の連携 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ2002 Ver. 2.1 September 2002 Lead-Free Soldering Roadmap Committee 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ作成委員会 Technical Standardization Committee on Electronics Assembly Technology JEITA Japan Electronics and Information Technology Industries Association 社団法人　電子情報技術産業協会

JEITAロードマップ作成の方針 鉛フリーの定義を明確化 鉛フリー化の趨勢をタイムライン化 デファクトスタンダード化 先導メーカと後続メーカの存在を明記 デファクトスタンダード化 網羅するのではなく、抽出し、加速 積極的な提言；世界に対する発信

１．鉛フリーの定義 鉛フリーの定義：下記のそれぞれの区分において、鉛フリー化すべき所定の部位のPb含有量を0.1w％未満とする。この値を越える場合は、それを明記する。また、特定の除外品を含む場合には、その品目ならびにPb含有量を明記したうえで、それ以外の部位を指すものとする。 部品 　　　　　　　鉛フリーはんだ対応部品：鉛フリーはんだ実装に対応するはんだ耐熱性があるもの。 “　　　　　　鉛フリーはんだ部品：モジュール部品等で機器のPhase1に相当する部品 　　　　　　　鉛フリー端子部品：部品の基板などへの取り付け端子部のめっき・電極に鉛を含まない。部品の構成部品･材料に鉛が含まれていてもよい。 　　　　　　鉛フリー部品：内部接続及び/又は構成部品･材料の全ての部位に鉛を含まない。 Phase 1 Phase 2 Phase 3 Phase 1A 機器 　　　　　　　鉛フリーはんだ機器Ａ：従来部品ないしは鉛フリー対応部品Phase1を使用（実装はんだは鉛フリーであるが、それ以外の構成部品・材料に鉛を含む） 　　　　　　　鉛フリーはんだ機器Ｂ：鉛フリー端子部品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用（実装部品が鉛フリー部品であっても、それ以外の構成部品・材料に鉛を含む場合がある） 　　　　　　　鉛フリー機器：鉛フリー部品Phase3のみを使用し、かつ、実装部品・接続材料以外の構成部品・材料に鉛を含まない 鉛フリー化機器共通：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などの接続材料に鉛入りはんだを使用しない。 　　　　　　　鉛フリー部品機器：鉛フリー端子部品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用するが、接続材料に鉛入りはんだを使用。鉛フリー化機器の範疇外。 Phase 0

２．ヨーロッパの鉛規制については環境のためであれば甘受する。その場合は、国内においても同様の規制を求める。 　　鉛フリー化の定義と判断基準の国際的な合意を急ぐ必要がある。 ３．鉛フリー化のマイルストーン：平均的メーカーに対して、下記のスケジュールを設定する。 部品：鉛フリー対応部品／鉛フリー端子部品の供給開始：2001年末 　　　鉛フリー端子部品の品揃え完了：2003年末 　　　鉛フリー部品の品揃え完了：2004年末　　 機器：鉛フリーはんだの導入開始：2002〜2003年 　　　新製品への鉛フリーはんだ全面採用：2003年末 　　　　　　　　鉛フリー化完了：2005年末 　「先導メーカー」ではこれより1年先行し、「後続メーカー」では2年遅れとなる。 　　なお、世界と連携したマイルストーン、ワールドロードマップを設定する必要がある。 ４．ボード実装用鉛入りはんだと鉛フリー端子部品の組合わせ実装（機器区分「Phase 0」の存在） 　　　鉛フリー化の遷移段階として、鉛入りはんだを用いて鉛フリー端子部品を実装する場合(Phase 0)を許容する。 　　　部品メーカーにとっては、鉛フリー端子部品と鉛入り部品の両方を準備をしなければならず、部品メーカと機器メーカの連携により、この期間の短縮が必要である。 ５．生産拠点の海外移転、部品の海外調達、技術の海外移転に対応した鉛フリー化を推進する。 機器：2002〜2003年にかけて海外技術移転を推進、海外協力工場へ積極的な技術供与 　　　海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求 　　　購買品、調達品については、即対応を要求 部品：海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求 　　　後続メーカーへの対応／支援が必要である

６．鉛フリーはんだの標準化：下記のはんだを推奨する。部品電極、端子めっきについては、現状では複数のはんだが採用されており、それらを列記する。 ボード実装（推奨）Sn-3Ag-0.5Cu　　リフロー：Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Ag > Sn-Zn-Bi、 フロー：Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Cu、 手はんだ：Sn-3Ag-0.5Cu 部品　　はんだボール（推奨） ：Sn-3Ag-0.5Cu 　　　　部品ランド処理（推奨）：めっき／Au、はんだプリコート／Sn-3Ag-0.5Cu 　　　　部品電極､端子めっき（現状）： 　　　　　　　　　　半導体部品めっき：Sn-Biめっきが多い.　Sn-Bi > Sn-Cu > Sn > Sn-Ag > Au-Pd 　　　　　　　　　　受動部品めっき：Snめっきが主.　Sn > Sn-Cu > Sn-Bi 　　　　　　　　　　接続部品めっき：Sn-CuめっきとSnめっきが多い.　Sn-Cu > Sn > Au ７．部品耐熱性評価基準 当面、フロー耐熱性評価については、温度：260Ｃ、10秒を基準とする。 リフロー耐熱性評価の温度プロファイルについては、機器側は台形プロファイル、部品側は山型プロファイル を想定する傾向にあるが、台形プロファイルへの移行を推奨する（別紙参照）。 ８．設計自体を大きく変えることなく、設備やプロセスの変更によって鉛フリー化と省エネを推進する。 ９．鉛フリー化の表示の業界標準化を推進する。

30〜40s 90s 部品耐熱性評価用リフロー温度プロファイル <10s 260 240〜250 220〜230 220 30〜60s 150/ 150 180/180 240〜250 220〜230 220 30〜60s 30〜40s 260 <10s 山形Angle type 台形Hat type