半導体デバイスの電極 ー金属/半導体界面ー 半導体デバイスの電極 ー金属/半導体界面ー 小出 康夫 京大院工 2019/2/25
1.半導体デバイス電極の基礎 ・Schottky障壁の形成機構 ・金属/半導体界面の電気伝導機構 ・コンタクト抵抗とその測定法 内 容 1.半導体デバイス電極の基礎 ・Schottky障壁の形成機構 ・金属/半導体界面の電気伝導機構 ・コンタクト抵抗とその測定法 2.化合物半導体のオーム性電極 従来の材料開発原理 n-GaAsに対するオーム性電極材料 2019/2/25
3. ワイドギャップ半導体の オーム性電極材料開発 3. ワイドギャップ半導体の オーム性電極材料開発 p型ダイヤモンド p型ZnSe p型GaN 2019/2/25
化合物半導体デバイス 2019/2/25
ショットキー障壁の形成機構 2/25/2019
Schottky障壁高さ(SBH) 2019/2/25
ショットキー障壁形成の 歴史的モデル ・Schottkyモデル(1940年) ・Bardeenモデル(1947年) 2019/2/25
Schottkyモデル F m S Bn - = 2019/2/25
Bardeenモデル ・fB は半導体特有の値 ・半導体表面の高濃度欠陥に支配 2019/2/25
ショットキー障壁高さ(SBH)と金属仕事関数 2019/2/25
主要なSBH形成モデル 2019/2/25
主要なSBH形成モデルまとめ 2019/2/25
種々半導体のエネルギーギャップと電荷中性準位(CNL)との関係 2019/2/25
金属/半導体界面の電気伝導機構 2/25/2019
金属/半導体界面の電気伝導機構 Thermionic Emission (TE) Thermionic Field Emission (TFE) Field Emission (TFE) 2019/2/25
Schottky障壁を通したトンネル電流 トンネル確率 フェルミ・ディラック分布関数 2019/2/25
オーム性のTFE及びFE機構の意味 2019/2/25
コンタクト抵抗の定義 2019/2/25
コンタクト抵抗率rc 2019/2/25
コンタクト抵抗の測定法 (1) ケルビン法 (2) Transmission line model (TLM)法 ・矩形型 ・円形型 (1) ケルビン法 (2) Transmission line model (TLM)法 ・矩形型 ・円形型 2019/2/25
コンタクト抵抗の測定 クロスケルビン法 2019/2/25
コンタクト抵抗の測定 Transmission Line Model (TLM) 法 2019/2/25
Transmission line model (TLM) 法 2019/2/25
TLMのモデル設定 2019/2/25
トランスファー長, LT 2019/2/25
TLMプロットとコンタクト抵抗RC 2019/2/25
TLMから求めたコンタクト抵抗の意味 2019/2/25
円形TLM (Circular TLM)法 2019/2/25
円形TLM法のプロット 2019/2/25
トランスファー長とエピ層シート抵抗の関係 2019/2/25
CTLM法におけるコンタクト抵抗が全抵抗に占める割合 2019/2/25
第1部 おわり 2019/2/25