テーマ：ハイテク産業IN台湾 所属：新保ゼミナール 発表人：羅明元（ラ ミンゲン） 公開ゼミナール テーマ：ハイテク産業IN台湾 所属：新保ゼミナール 発表人：羅明元（ラ ミンゲン）
構 成 Ⅲ 台湾半導体産業の優勢と脅威 Ⅳ 結論 Ⅰ 台湾経済とハイテク産業 半導体製品 の輸出額 Ⅱ 台湾半導体産業の現状 構 成 Ⅰ 台湾経済とハイテク産業 半導体製品 の輸出額 Ⅱ 台湾半導体産業の現状 ファウンドリー事業の特徴 （ファウンドリー最大手TSMCを紹介 Ⅲ 台湾半導体産業の優勢と脅威 Ⅳ 結論
はじめに 台湾経済のイメージ→パソコン、電子製品 しかし ２００１年の対中国投資開放 PC生産の８割以上が中国へシフト 国内トップ製造業 半導体産業
台湾PC産業の海外製造 出所：台湾工業技術研究院
出所：台湾貿易局
半導体産業の種類 IDM (Integrated Device Manufacturer) ： 半導体の設計、製造等全ての工程を持つ事業。 ： 半導体の設計、製造等全ての工程を持つ事業。 例：インテル、NEC,サムスン ファウンドリー(foundry) ： 製造を専業とする事業。 例： TSMC,UMC、IBM ファブレス(Fabric less) ： 設計を専門とする事業。 例： クアルコム、ブロードコム
単位：億元 （1元＝3.4円） （年） 出所：台湾工業技術研究院
台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC） 設立：1987年, 政府と電子工業研究センターの技術者たちのパートナーシップによって生み出されたファウンドリー事業 収入源の約７割近くがウエハー製造 2007年上半期の純利益からみれば、台湾のトップ企業 時価総額6．５兆円→台湾株式市場の一割近く
単位：億元 （1元＝3.4円） （年） 出所：TSMC
半導体産業の性質 ① 資本金が高い ② リスクが高い ③ 商品サイクルが短い ④ 技術密集度が高い ⑤ 製品用途が広い ① 資本金が高い ウエハー工場の建設 →90年代になると１０００億円 ② リスクが高い 設備淘汰率と製品の価格変動が激しい →リスク高い ③ 商品サイクルが短い 平均的に半年から一年のサイクルと言われている ④ 技術密集度が高い 原料から設計、製造まで比較的に高い技術力が必要 ⑤ 製品用途が広い 半導体は電子製品の中心（液晶テレビ、ゲーム機、mp3,携帯電話などなど）
TSMC社競争力の要素 TSMC IDM事業： 全てのプロセスに投資することが困難。 最新技術、設備の投入 半導体設計のツールを提供 ファブレス事業： 回路設計のツール（資源）を受け取ると他社への製造委託ができなくなる。
台湾半導体産業の歴史 Ⅰ 萌芽期（1964~1974年） Ⅱ 技術導入期（1974~1979年） Ⅲ 拡張期（1979~2001年） Ⅰ 萌芽期（1964~1974年） 交通大学の半導体実験室の成立 Ⅱ 技術導入期（1974~1979年） 電子工業研究中心の設立、RCA社などからの技術移転、新竹科学工業園区の誕生 Ⅲ 拡張期（1979~2001年） UMC(1980),TSMC(1987)の誕生→半導体産業を賑わした Ⅳ 統合期（2001~現在） 半導体製造業のB2B作業を国際基準に統合
台湾半導体産業の優勢 コスト 資金 支援産業の高い協調性 政府政策 弾力性のある経営と、コストの把握 有望産業との見込み→資金が集まりやすい 高い分業体制と集積度→すばやく対応 政府政策 半導体産業発展の環境作り
台湾半導体産業の脅威 中国の新規参入→低価格競争に陥る可能性 最先端製品の設計、研究開発が未熟 市場把握の主導権がない 市場把握の主導権がない 原料（シリコンウエハー）を外国に頼っている 人材問題 研究開発の人材不足 組み立て作業の外国人労働力の比例が高い
結 論 半導体の産業構造の転換： 解決策： ファウンドリーの品質の向上： 研究開発と技術協力 斬新な人材、製品、技術 半導体産業の 結 論 解決策： 半導体の産業構造の転換： 研究開発と技術協力 斬新な人材、製品、技術 半導体産業の レベルアップ ファウンドリーの品質の向上： ①有効な資金運用→設備投資 ②コストダウン ③顧客ニーズの重視