ＳＯＬＤＥＲＩＮＧ SEMINAR(FLOW)

フローソルダリング フラックス塗布 予備加熱 ハンダ付け 冷却 フラックス フラックス比重 フラックス塗布方法 コンベアスピード コンベア角度 プリヒート温度 プリヒート時間 予備加熱 ハンダ槽温度 ハンダ付け時間 ウェーブ方式 ウェーブ状態 ハンダ合金 ハンダ付け 冷却 冷却スピード

ポストフラックス－① 母材表面の酸化膜の除去 ハンダ付け加熱中の再酸化防止 ハンダ表面張力の低下によるヌレ性促進 熱伝導への寄与 ポストフラックスの役割 母材表面の酸化膜の除去 ハンダ付け加熱中の再酸化防止 ハンダ表面張力の低下によるヌレ性促進 熱伝導への寄与 ハンダ表面の仕上げ

ポストフラックスｰ② ポストフラックスの傾向 １：固形分は低固形化 ２：:活性剤は低ハロゲン化 ３：有機酸系フラックス ４：無色透明の残渣 フラックスタイプ 固形分（％） ビヒクル 活性剤 塗布方法 等級 フラックス １０　～１５ ロジン ハロゲン／有機酸 発泡・　　スプレー　 ＲＭＡ ＲＡ 低残渣フラックス 　５　～　９ 発泡・　　スプレー 超低残渣フラックス 　２　～　５ 合成ロジン スプレー ・・・・・ １：固形分は低固形化 ２：:活性剤は低ハロゲン化 ３：有機酸系フラックス ４：無色透明の残渣

ポストフラックスｰ③ ポストフラックスの構成 □ロジン ：フラックス中の成分をＰＣＢ上に均一に塗布する。 ハンダ付け時の再酸化防止 □ロジン　　　　 ：フラックス中の成分をＰＣＢ上に均一に塗布する。 　　　　　　　　　　　ハンダ付け時の再酸化防止 □活性剤　　　　：ハンダ付け（ヌレ、キレ） □溶剤　　　　 　：フラックス成分を溶剤中に均一に分布／塗布を容易にする。 □酸化防止剤　：発泡による酸化を防止 □発泡剤　　　　：発泡性の確保 □つや消し剤 　：つや消し効果

フラクサー フラクサーの種類と特徴 発泡式 普及型、固形分７％以上使用可 塗布量多い、表面実装不可 ウェーブ式 浸漬式 長尺ピン対応、塗布量多い スプレー式 塗布量調整可、接点注意 ジェットパウダー式 塗布量調整可、固形分量広範囲対応 超音波発泡式 低固形分対応型 使用用途により利点と欠点がある為、特徴を理解して使用する。

フラックス塗布の影響による不具合 １：未ハンダ ２：ブローホール ３：ハンダボール 塗布量過多 １：未ハンダ ２：ブリッジ、つらら ３：ヌレ不足 塗布量不足

プリヒート－① プリヒートの目的 １：ポストフラックス中の溶剤除去 ２：ハンダ付け時の急激な温度劣化の防止 ３：フラックスの活性化の準備 ４：基板や部品への熱衝撃の緩和 ５：ガス発生によるボイドや不ヌレの防止 ６：フラックスのにじみ上がり防止 ７：基板や部品への加熱 ８：ハンダ付け各部の温度差上昇差の緩和

プリヒート－② 基板の種類とプリヒート温度 ９０℃ １００℃ １１０℃ １２０℃ 紙フェノール基板 紙エポシキ基板 ガラエポ基板 片面基板 ディスクリート部品 紙エポシキ基板 両面基板 多層基板 ガラエポ基板 チップ混載 多層基板 熱容量大の部品

プリヒート－③ プリヒートの影響による不具合 加熱不足 オーバーヒート １：温度不足による不ヌレ ２：フラックスが流され不ヌレ 　　ブリッジ、つらら、等 ３：ハンダボール ４：フラックスのにじみ上がり ５：ヒートショックによる部品破壊等 加熱不足 １：活性ダウンによるブリッジ、つらら ２：基板の反り オーバーヒート

ハンダ付け－① ハンダバスの種類 静止ディップ槽 静止浴槽 ドラック方式 ハンダ浴槽 シングルウェーブ 噴流浴槽 ダブルウェーブ

ハンダ付け－② フィレットの形成 基板がハンダバスから離脱した 瞬間、 部分は冷却されハンダは凝 固する。 リードピン ＰＣＢ 基板がハンダバスから離脱した 瞬間、　　部分は冷却されハンダは凝 固する。 ホールに蓋をした状態になり基板が離 脱するに従ってフィレットを形勢する。 ハンダバス

ハンダ付け－③ マランゴニ効果 フローソルダリングを理解するにはマランゴニ効果を理解する。 温度 低い 高い 溶けたハンダ 量 少ない 多い この様な性質が　マランゴニ効果　　と呼ばれている。

ハンダ付け－④ ピールバックエリア ＰＣＢ ６ ５ ４ ３ ２ １ ハンダ ピールバックエリア ピールバックポイント

ハンダ付け－⑤ ピールバックエリアの影響 フィレット形状 マランゴニ効果の働く時間の違いによる。 ６ ７ ５ ４ ３ ２ １ 長いピールバックエリア 小さいフィレット つらら状のブリッジ １ ２ ３ 短いピールバックエリア 大きいフィレット ハンダ量過多のブリッジ マランゴニ効果の働く時間の違いによる。

ハンダ付け－⑥ 基板タイプ 基板厚さ 浸漬深さ（低） 浸漬深さ（高） 片面基板 １．６ｍｍ １／４ １／３ 両面基板 ２／３ ２．４ｍｍ １／２ ３／４ 多層基板

ハンダ付け－⑦ 部品形状の違いによる温度上昇の違い １ ２ ３ ４ ５ ③は熱不足によりハンダ付け不可。条件変更要。 ２４０℃ハンダ付け温度 ２００℃ １ ２ ３ １００℃ ディップタイム２．５秒 １ ２ ３ ４ ５ ハンダ付け時間（秒） ２ １ ３ ③は熱不足によりハンダ付け不可。条件変更要。

デザインによってハンダフィレット形状が変わる 設計とハンダフィレット デザインによってハンダフィレット形状が変わる ※ランド径が大きいとフィレトは 薄く低い　　　　　　　　　　　 ※小さいとフィレットは高い　　　 ※リードが長いとフィレットは 薄く小さい　　　　　　　　　 ※短いとフィレットは高い　　

片面基板の基本デザイン Ｄ Ｄ ２～３Ｄ ２～３Ｄ ランド径はホール径の ２～３倍 リードの長さはリード径の ２～３倍

ＩＣランドとブリッジ ブリッジ　ハンダ盛 丸 １　　　１ ハンダの流れ方向 納豆 ２　　　２ ダイヤ 表面張力が大きく働く範囲 ３　　　３

表面実装の搭載－① 進行方向 ＮＧ ＯＫ トランジスタ ＯＫ ＯＫ ＳＯＰ ＱＦＰ

表面実装の搭載－② ハンダバス 対策 進行方向 ハンダの流れ ハンダが当たらない ハンダの流れ 方向を変えることが出来ない場合 パッド設計で対策

ブリッジが切れない場合、ダミーランドを設ける。 ダミーランドの例 ブリッジが切れない場合、ダミーランドを設ける。 進行方向 ブリッジ位置の後方に ダミーランドを配置 ブリッジ位置 ダミーランド

ブローホール 両面基板での注意点 ガスの発生 メッキ不良 機械的欠陥 ガス抜け不可 ハンダ ブローホール ガスの発生 メッキ不良 機械的欠陥 ガス抜け不可 早すぎた凝固 ガス抜け不可 ピンホール 小さいピンホールでも内部のボイドの大きさは不明の為､注意する。

ＴＨＡＮＫ　ＹＯＵ ＣＯＮＴＩＮＵＥ Ｋｅｎｊｉ．Ｍｕｋａｉ