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◎過渡現象における雷誘導メカニズム ◎電気・電子システムへの雷障害を低減するための原則 ◎雷による電磁インパルス 　（LEMP：lightning electromagnetic impulse）に関するシステム保　　護の基本 MIKIMOTO co.,ltd.

1．一般事項 1-1適用範囲及び目的 1．一般事項 1-1 適用範囲及び目的 MIKIMOTO co.,ltd. 　　1．一般事項 　1-1適用範囲及び目的 1．一般事項 1-1　適用範囲及び目的 ○建物内または屋上にある情報関連システムのための有効な雷保護 　システムの設計、施工、検査、保守、及び試験について規定している。 ○情報システム設計者とＬＥＭＰに対する保護システム設計者との協議　　を行なうための指針を提供する。 MIKIMOTO co.,ltd.

2．障害発生源 2．障害発生源 MIKIMOTO co.,ltd. ○障害発生源としての雷電流 ○雷電流パラメータ 　　2．障害発生源 2．障害発生源 ○障害発生源としての雷電流 ○雷電流パラメータ 　　・正または負極性の第１雷撃（付表1） 　　・負極性の後続雷撃（付表2） 　　・正または負極性の長時間継続雷撃（付表3） 　　・雷撃パラメータの定義（付図1、2） 　　・雷撃パラメータを決定した背景（付属書A） 　　・解析に用いる雷電流波形（付属書B） 　　・試験用に用いられるシュミレーション MIKIMOTO co.,ltd.

　　・正または負極性の第１雷撃（付表1） 付表1【第1雷撃の雷電流パラメータ】 MIKIMOTO co.,ltd.

付表2【後続雷撃の雷電流パラメータ】 付表3【長時間継続雷撃の雷電流パラメータ】 ・負極性の後続雷撃（付表2） 付表2【後続雷撃の雷電流パラメータ】 付表3【長時間継続雷撃の雷電流パラメータ】 ・正または負極性の長時間継続雷撃（付表3） MIKIMOTO co.,ltd.

付図1【雷撃パラメータの定義】 付図2【落雷を構成する雷撃の成分】 ・雷撃パラメータの定義（付図1、2） 付図1【雷撃パラメータの定義】 付図2【落雷を構成する雷撃の成分】 MIKIMOTO co.,ltd.

・雷撃パラメータを決定した背景（付属書A） MIKIMOTO co.,ltd.

A.2　第1雷撃及び長時間継続雷撃 MIKIMOTO co.,ltd.

A.3　後続雷撃 MIKIMOTO co.,ltd.

A.4　各種保護レベル MIKIMOTO co.,ltd.

付図A.1　雷電流の各パラメータの累積頻度 MIKIMOTO co.,ltd.

2．障害発生源 　　・解析に用いる雷電流波形（付属書B） 　　・試験用に用いられるシュミレーション MIKIMOTO co.,ltd.

附属書B【解析のための雷電流の時間関数】 MIKIMOTO co.,ltd.

付図B.1　第1雷撃の電流波頭部の波形 MIKIMOTO co.,ltd.

付図B.2　第1雷撃の電流波尾部の波形 MIKIMOTO co.,ltd.

付図B.3　後続雷撃の電流波頭部の波形 MIKIMOTO co.,ltd.

付図B.4　後続雷撃の電流波尾部の波形 MIKIMOTO co.,ltd.

付図B.5 保護レベルⅠによる雷電流の振幅密度 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. 被保護空間を危険の大きさに基づき分類する。 　　3．雷保護領域 3．雷保護領域 被保護空間を危険の大きさに基づき分類する。 　（雷保護領域：LPZ）（付図3、4） 　LPZ間の境界においては、電磁気的条件が異なる。 MIKIMOTO co.,ltd.

付図3【被保護空間を各種の雷保護領域（LPZ）に分割する原則】 MIKIMOTO co.,ltd.

付図4【建築物を幾つかのLPZに分割し、適切にボンディングを施した例】 MIKIMOTO co.,ltd.

○LPZ領域の定義 3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○LPZ領域の定義 　・LPZ0A：直撃雷にさらされ、全雷電流が流れる可能性がある領域。 　・LPZ0B：直撃雷にさらされないが、発生する電磁界は減衰しない領域。 　・LPZ1 ：直撃雷にさらされない領域で、当該領域内の導電性部分に　　　　　　　　流れる雷電流はLPZ0B領域に比べて減少する。遮蔽対策を　　　　　　　　行なうことで、電磁界を低減可能。 　・LPZ2 ：雷電流／電磁界の減少を更に要求する被保護機器がある 　　　　　　　場合に設定する。 　各境界では、金属製貫通部分には、ボンディングを施さなければならず、　更に、遮蔽対策を講じることが望ましい。 MIKIMOTO co.,ltd.

○接地の必要性 3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○接地の必要性 　○接地の必要性 3．雷保護領域 ○接地の必要性 　　・隣接建築物間に電力及び通信ケーブルが接続されている場合は、 　　　接地系統を接続すること。更に、メッシュ接地や、ケーブル類は金属　　　製ダクトに納めることが望ましい。（付図5） MIKIMOTO co.,ltd.

付図5【メッシュ接地の例】 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○遮蔽の考え方（付図6、7） ・外壁による遮蔽手段 ・適切な配線経路の選定 ・線路の遮蔽 　　・外壁による遮蔽手段 　　・適切な配線経路の選定 　　・線路の遮蔽 　　・シールドケーブルはシールドを両端でかつＬＰＺの境界でボンディン　　　　グ用バーに接続（シールドが、雷電流を流し得る容量があれば、金　　　属管などは省略可能） 　○遮蔽の考え方 MIKIMOTO co.,ltd.

付図6【遮へい及び配線経路の選定による方法】 MIKIMOTO co.,ltd.

付図7【鉄筋と金属製建具枠との接続による内部磁界の低減方法例】 MIKIMOTO co.,ltd.

○ボンディングの必要性 付図8【導電性部分又は電気設備のボンディング用バーへのボンディング】 3．雷保護領域 ○ボンディングの必要性 　　・雷による電位差発生防止 　　・ボンディング用バーへのボンディング方法（付図8） 　○ボンディングの必要性 付図8【導電性部分又は電気設備のボンディング用バーへのボンディング】 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○雷保護領域の境界におけるボンディング 　　・建築物に引込む全ての外部導電性部分には、ボンディングが必要。 （付図9、10、11） 　○雷保護領域の境界におけるボンディング MIKIMOTO co.,ltd.

付図9【外部導電性部分、電力線及び通信線を地中で複数箇所から引き込む場合の感情接地極を用いるボンディング】 MIKIMOTO co.,ltd.

付図10【外部導電性部分、電力線及び通信線を地中で複数箇所から引き込む場合の内部環状導体を用いるボンディング】 MIKIMOTO co.,ltd.

付図11【外部導電性部分、電力線及び通信線を地上で複数箇所から引き込む場合のボンディング】 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 　　・電力線及び通信線を建築物等に地中で引込むときには、外部導電　　　性部分は、同じ箇所で引込むことが望ましい。このことは、建築物が　　　構造上ほとんど遮蔽されていない場合は、特に、重要である。 　　　（付図12） MIKIMOTO co.,ltd.

付図12【外部導電性部分、電力線及び通信線を1か所から引き込む場合のボンディング】 MIKIMOTO co.,ltd.

表6【雷電流の大部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 表7【雷電流のごく一部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 3．雷保護領域 　　・ボンディング用導体のサイズはJISA4201の表6、7による。 表6【雷電流の大部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 表7【雷電流のごく一部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ・環状導体は、鉄筋など遮蔽用部材に約5.0ｍごとに接続すること。 　　・環状導体は、鉄筋など遮蔽用部材に約5.0ｍごとに接続すること。 　　・ボンディング用バーは断面積50mm2以上が必要。 　　・情報システムを収容する建築物には、特に、複数の遮蔽部材が接　　　　続できる金属板のボンディングバーが望ましい。 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○雷電流の通過ルートとその大きさ 　ここの計算が困難な時は、付図13　に示す方法を採用する。 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 ○SPD（サージ保護装置）は、挿入する部分における雷電流に耐え、最大制限電圧の要求事項に適合し、主電源からの続流を遮断する能力を有するものを選定しなければならない。 MIKIMOTO co.,ltd.

付図14【充電用導体及びボンディング用バーのサージ電圧】 3．雷保護領域 ○建築物の引込口における最大サージ電圧Umaxを十分に低い値にするためには、電路は最短の電線長でボンディングバーに接続しなければならない。（付図14） MIKIMOTO co.,ltd.

付図8【導電性部分又は電気設備のボンディング用バーへのボンディング】 3．雷保護領域 ○後続減衰雷保護領域間の境界におけるボンディング 　各ゾーン間の境界においては、SPDを使用する等によるボンディング 　（付図8）が行なわれるが、回路構成を考慮の上、エネルギー耐量に対　して協調をとらなければならない。 MIKIMOTO co.,ltd.

○被保護空間内部のボンディング対象機器 表7【雷電流のごく一部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 　○被保護空間内部のボンディング対象機器 表7【雷電流のごく一部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 3．雷保護領域 ○被保護空間内部のボンディング対象機器 　　・電気を通す可能性のある全ての建材 　　・ボンディング用導体サイズはJISA4201（表7）による。 MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○情報システムのボンディング 　情報システムには、基本ボンディング回路網が採用され、それには、星　形とメッシュ形があり、共用接地システムに接続される。 　　・星形（S形：局部的ボンディング回路網） 　　　　1点ボンディングが基本であって、金属体間は隔離すること。 　　　　1点ボンディング点は侵入か電圧を抑制するためにSPDを接続す　　　　　るときの最適接地点である。 　　・メッシュ形 　　　　システムの金属部材は互いに接続することが必要である。 　　　　したがって、共用接地システムの構成要素を担うこととなる。 　　　　当該システムは拡張性のあるオープンシステムで機器間に多くの 　　　　電線類を引き込む場合に採用される。 　　　　構成するメッシュが磁界を打ち消す作用をするため有効な手法と 　　　　言える。 　○情報システムのボンディング MIKIMOTO co.,ltd.

3．雷保護領域 　　・ボンディング回路網はLPZの境界で共用接地システムへ接続するこ　　　とが望ましい。（付図15、16） MIKIMOTO co.,ltd.

付図15【情報システムに対する基本的なボンディング方法】 MIKIMOTO co.,ltd.

付図16【情報システムに対するボンディング方法の組合せ】 MIKIMOTO co.,ltd.

付属書D 電磁結合作用 付属書D（参考）電磁結合作用 MIKIMOTO co.,ltd. ○結合のメカニズム 　直撃雷による情報システムへの過渡現象的結合は 　　・抵抗結合 　　　雷電流が抵抗に流れることによる電圧降下による影響を解析する。 　　　具体例として、接地点での電圧上昇による近接建築物への影響な　　　　どがある。 　　・磁界結合 　　　100ｍ以内については、「磁気誘導現象」が解析の対象。 　　・電界結合 　　　100ｍ以内については「静電誘導」が解析の対象。 MIKIMOTO co.,ltd.

付属書E 保護のマネジメント 付属書E（参考）保護のマネジメント MIKIMOTO co.,ltd. 雷保護の必要性の問題は、新設の建築物等の場合はその計画の初期の段階で、また、既設の建築物等に新しい情報設備を施設する場合は、その据付の初期の段階で提起することが望ましい。 通常、雷保護の専門家の協力によって、雷保護の設計の全体調整を行なうことは、建物の建築家と技術者の責任である。（付表E．1） MIKIMOTO co.,ltd.

付表E.1【新設建物及び建物の構造や用途の広範囲な変更に際してのLEMPに対する保護のマネジメント】 MIKIMOTO co.,ltd.