製造方法 1)ストリップライン基板と回路基板の分離 ・ワイヤーボンディングが1000本多い ・50μ基板と500μが別々に作れる→交換可能

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製造方法 1)ストリップライン基板と回路基板の分離 ・ワイヤーボンディングが1000本多い ・50μ基板と500μが別々に作れる→交換可能 TM2005/7/22  1)ストリップライン基板と回路基板の分離         ・ワイヤーボンディングが1000本多い          ・50μ基板と500μが別々に作れる→交換可能 断面図 50μカプトン基板(2層板) 500μカプトン基板(4層板) 500μカプトン基板(4層板)  2)ストリップライン基板と回路基板一体(片面合わせ)  ・ワイヤーボンディングが1000本少ない         ・50μ基板と500μが一体→製造可能?  3)ストリップライン基板と回路基板一体(センター合わせ)   一般的技術 スルーホール1000穴必要

その後の打合せ 1)ガス容器寸法(200mmSq.)で10mm幅でシールするので部品無実装 TM2005/7/22 1)ガス容器寸法(200mmSq.)で10mm幅でシールするので部品無実装 2)ストリップライン(50μ)と部品実装基板(500μ)は同一にするーカプトン基板で 3)2)にすることによりワイヤーボンデングが少なくてよいー回路図の修正 4)ワイヤーボンデング機械の間口の調査 --2階;100mm      林精密→350mm 基板が薄いので支持冶具の製作 ストリップラインの変更(ピッチは400μで線幅を100μ、75μ、50μ、40μ、25μの5種類で構成する)       ・・・田中氏より <表面図> 300μ 線 50本  20mm 線幅100μ 75μ 100mm 線幅 50μ 40μ 線 50本  20mm 370μ 線幅25μ

MPGD回路図解説(2) 5種類X4本=20信号 TM2005/7/22 4層(500μ)400mmSQ. VATAx16chips FLAT40;CN8~16 40P VATAx16chips GEM Spacer hole 3.2Φx4(117x117) PAD;ICPAD1~16(data ,cont 83pad) ST500;ST(data 250pad) ST500;ST(data 250pad) ST500;ST(data 250pad) FLAT20;TWIST1 20P 5種類X4本=20信号 FLAT40;CN1~7 40P 2層 (50μ) 110mmSQ. ST500;ST(data 250pad) FLAT40;70mmx9mm :(80mmSQ.)x2個所 FLAT20;TWIST 20P ;Bonding wire;(83x16+32x16=1840wires

その他 1)ベアチップの手配(VA32_HDR11、TA32CG)→ → 数量、誰? TM2005/7/22 1)ベアチップの手配(VA32_HDR11、TA32CG)→ → 数量、誰? 2)データ収集ドライバーソフト(MPGDとVME-DAQ間)→誰?