MPGDの開発 (Micro Pattern Gas Detector) １、読出し基板の現状→当初予定の10月7日から数日遅れる。 今スルーホール部も出来ボタンメッキに入る。 製造上大きなトラブルなし。 ２、VATA CHIP →林栄精器に発注依頼 ideas社 VA32 RICH2 25ヶ TA32cg2 25ヶ 納期；受注後2週間とideas社から来ていますので、＋1週間程度で入荷される。 他の部品は手配済み ３、上記基板の部品付け工程及びボンディングの打合せ ４、基板反り防止金具及び全体収納ケースの検討をする TM2005/10/7
MPGD回路図解説 ５種類X4本=20信号 4層(500μ)450mm x 230mm VATAｘ16chips TWIST1 10P VATAｘ16chips GEM Spacer hole 3.2Φx４（117x117) PAD;ICPAD1～16(data ,cont 83pad) CN1～7 40P ストリップピッチ；400μ ストリップ幅 表面;80μ 裏面;340μ カプトン厚 50μ PAD;XVPAD2(data 250pad) 2層 (50μ) 110mmSQ. TWIST 10P ;Bonding wire;(113x16=1808wires) TM2005/10/7
レイアウト 拡大 Ideas VA32_Rich2 TA32CG2 １００mmSQ. 100μ～25μ 裏面 表面拡大 340μ 60μ 32ch 6.12x4.04mm t;0.6mm 50x90μ Pad size 100μ Pad pitch １００mmSQ. 50μx 350μPads 100μ～25μ 裏面 表面拡大 340μ 60μ 3mm 表裏パターンは直行 TM2005/10/7
スルーホール詳細 VATA side Bonding wire(25μAu) 50μx350μPads Teadrop 0.4mmCir. Pad 0.15Φスルーホール 千鳥 150μスペース 100μ線幅 スルーホール詳細 340μ 60μ TM2005/10/7
VATA Chip VA TA Data in 14pad 11pad 32pad 11pad 6pad 8pad Wirebonding =(113/bea x 16)=1808本 VA TA Data in 14pad 11pad 32pad 0.34mm 0.41mm 0.35mm 11pad 6pad 8pad TM2005/10/7
基板右半分のパターン ベアチップ部パターン TM2005/10/7
２３０ｍｍ 寸法図 ４５０ｍｍ TM2005/10/7
基板構成図 TM2005/10/7
ボンディング部 350μ 金(0.15μ)無電解メッキ＋プラズマ洗浄 TM2005/10/7
厳しい条件 １、基板寸法（２３０mm X ４５０mm） ２、ボンディングパッドとライン（幅５０μ､スペース５０μ） →全てのパッド､ラインが１００％出来るか？ ３、ボンディングパッドは金メッキ（ボンディング金） 金(0.15μ)無電解メッキ＋プラズマ洗浄 ４、表面実装部品を半田付けた後にボンデング作業その後 裏面に端子の出る部品(40ピン等)の半田付け。 TM2005/10/7
これからの進め方 １、治具の開発 ２、ボンディングのプログラム化 ３、ベアチップのマウント →銀ペースト ４、製作枚数 →１枚 ２、ボンディングのプログラム化 ３、ベアチップのマウント →銀ペースト ４、製作枚数 →１枚 ５、納期 →発注後１週間 １０月中旬 ６、検査等 →目視＋顕微鏡等 TM2005/10/7