固体電解コンデンサの耐電圧と漏れ電流 -アノード酸化皮膜の表面欠陥とカソード材料の接触界面-

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固体電解コンデンサの耐電圧と漏れ電流 -アノード酸化皮膜の表面欠陥とカソード材料の接触界面- 山形大学工学部 物質化学工学科 助教授 工学博士 立花 和宏 〒992-8510 山形県 米沢市 城南4-3-16 TEL&FAX:0238-26-3137 mailto: c1_lab@yahoogroups.jp http://www.geocities.co.jp/CollegeLife-Library/2614/

アウトライン 1. 緒言 2. バルブメタルのアノード酸化 2-1 バルブメタルの高電場機構による皮膜生成機構 2-2 アノダイジングレシオ、絶縁性、耐電圧、漏れ電流 2-3 アノード酸化皮膜の表面欠陥と電流集中 3. カソード材料によるアノード酸化皮膜の表面欠陥の顕在化 3-1 非水溶液環境下におけるアノード酸化皮膜 3-2 炭素材料接触によるアノード酸化皮膜の漏れ電流 3-3 アノード酸化皮膜の化成電圧と固体電解コンデンサの耐電圧 4. カソード材料によるアノード酸化皮膜の表面欠陥の修復 4-1 カソード材料としての二酸化マンガンと導電性高分子 4-2 アノード酸化皮膜の修復とカソード材料の電位 4-3 アノード酸化皮膜の修復と水分 5. 結言

タンタル/二酸化マンガンコンデンサ カソード集電体 アノード集電体 タンタルワイヤ 0.5mm タンタル焼結体

バルブメタル(M)のアノード酸化 M+nMH₂O→MO +2nH⁺+2ne  MO は酸化皮膜を示す。この反応と同時に金属のアノード溶解反応 M→M²ⁿ⁺+2ne  および酸化物の溶解反応 MO +2nH⁺→M²ⁿ⁺+nH₂O

高電場機構の概念図(アルミニウムの場合)

線形と非線形な関数 線形 非線形

高電場機構のモデル(ホッピング機構) 電場強度 電流 高電場機構 ファラデーの法則 j:電流密度 e:電場強度 電位 エネルギーレベル 電場強度小 地金 不働態皮膜 ホッピング 確率小 電場強度 Al3+ O2- 酸化物の 最上位エネルギー 溶液電位 ホッピング 確率大 電場強度大 電流 高電場機構 ファラデーの法則 j:電流密度 e:電場強度 δ:皮膜厚み q:電気量

電流一定のアノード酸化 電流密度一定 電場強度一定

定電流印加時の高電磁場機構による アルミニウムの不働態皮膜成長 電位 皮膜膜厚∝電気量 皮膜成長 Al Al2O3 電位勾配∝電流密度の対数 Al3+ 電位勾配 O2- 電極電位 溶液電位 距離 電流 電流

アノダイジングレシオ 電流密度一定 電場強度の逆数 =アノダイジングレシオ 式量Mに102×10-3 kg mol-1、密度にρ=3.1×103 kg m-3、z=6、フファラデー定数にF=96485.309 C・mol-1、電位上昇速度1V/sを与える電流密度jとして24.7Am-1を与えると1.4nm/Vが得られる。 電場強度の逆数 =アノダイジングレシオ

電圧一定のアノード酸化 電場強度減少による 電流密度減少 皮膜成長による 電場強度の減少 アノダイジングレシオの増加

定電位印加時の高電場機構による アルミニウムの不働態皮膜成長 時間 電流 皮膜溶解電流 &電子電流 溶液電位 電極電位 皮膜生成電流 漏れ電流(皮膜溶解電流&電子電流)

絶縁性 耐電圧の大きさ 漏洩電流の少なさ 腐食 皮膜修復 再アノード酸化 酸化分解 電流リーク 電子なだれ イオン電流だと・・・ 電子電流だと・・・ 酸化分解 電流リーク 電子電流だと・・・ 電子なだれ

絶縁性と漏洩電流-非線形関数 漏洩電流 耐電圧 漏洩電流は完全に0ではないし、 耐電圧を超えて流れる電流も無限大ではない。 絶縁破壊領域

 バルブメタル/炭素・電解液の界面の機能(アルミニウムの場合)

種々の電流担体による電流経路の並列接続 電流経路1 電流経路2 電流経路3

非線形抵抗を持つ電流経路の並列接続 O2- Al3+ e- j = + + ? ・・・ = 電流はもっとも耐電圧の小さい回路を流れ、 ・・・ = 電流はもっとも耐電圧の小さい回路を流れ、 全体の耐電圧はもっとも耐電圧の小さい回路と等しい!

電流経路ー液体電解質 液体電解質 Ta5+ アノード酸化皮膜 腐食 OH- Ta5+ アノード酸化 H+ 電気分解 O2 O2- e-

皮膜導電性と生成する皮膜

サイクリックボルタモグラムのシュミレーション 漏洩電流を考慮し高電場機構モデルによるバルブメタルのアノード酸化のサイクリックボルタモグラムのシュミレーション

皮膜表面の活性点と電流集中 電流集中 アニオン吸着

活性点への電流集中と微小電極

印加電圧はもっとも耐電圧の高い箇所に印加される! 非線形抵抗の直列接続 バルク 界面 バルク j = + + ? ・・・ = 印加電圧はもっとも耐電圧の高い箇所に印加される!

バルクと界面-線形と非線形 液体電解質 Ta5+ アノード酸化皮膜 OH- Ta5+ H+ O2 O2- バルク (線形) バルク (線形) 腐食 OH- Ta5+ アノード酸化 H+ 電気分解 O2 O2- バルク (線形) バルク (線形) 界面 (非線形) + + e-

金属の有機電解液アニオンに対する反応

再アノード酸化時のクロノポテンショグラム

電気二重層キャパシタの接触抵抗として測定 欠陥

容量線形項、ラプラシアン項あり、LiCoO2電池正極模型 電気二重層キャパシタのシミュレーション 容量線形項、ラプラシアン項あり、LiCoO2電池正極模型 理想的な コンデンサ ハイブリッド キャパシタ模型 容量線形項あり ELDC模型

炭素とアノード酸化皮膜との接触抵抗

電流経路-炭素接触時 液体電解質 Ta5+ アノード酸化皮膜 OH- Ta5+ H+ O2 O2- 炭素 Ta e- e- 腐食 電気分解 O2 O2- 炭素 欠陥部顕在化 Ta e- e- 電流リーク

電流経路ー二酸化マンガン 水分 Ta5+ アノード酸化皮膜 OH- Ta5+ H+ O2 O2- Mn3+ 二酸化マンガン Mn4+ O2- 腐食 OH- Ta5+ アノード酸化 H+ 電気分解 O2 O2- Mn3+ 二酸化マンガン 欠陥部顕在化 Mn4+ O2- 皮膜修復 Ta e- e- 電流リーク

電解コンデンサと固体電解コンデンサの比較

電流経路-導電性高分子 水分 Ta5+ アノード酸化皮膜 OH- Ta5+ H+ O2 O2- 導電性高分子 e- Ta e- h+ 腐食 電気分解 O2 O2- 導電性高分子 欠陥部顕在化 e- Ta e- h+ 電流リーク

カソード材料の自然電位

水分濃度とクロノポテンショグラム

まとめ 1. 緒言 2. バルブメタルのアノード酸化 2-1 バルブメタルの高電場機構による皮膜生成機構 2-2 アノダイジングレシオ、絶縁性、耐電圧、漏れ電流 2-3 アノード酸化皮膜の表面欠陥と電流集中 3. カソード材料によるアノード酸化皮膜の表面欠陥の顕在化 3-1 非水溶液環境下におけるアノード酸化皮膜 3-2 炭素材料接触によるアノード酸化皮膜の漏れ電流 3-3 アノード酸化皮膜の化成電圧と固体電解コンデンサの耐電圧 4. カソード材料によるアノード酸化皮膜の表面欠陥の修復 4-1 カソード材料としての二酸化マンガンと導電性高分子 4-2 アノード酸化皮膜の修復とカソード材料の電位 4-3 アノード酸化皮膜の修復と水分 5. 結言

水系 水系、炭素 水系、二酸化マンガン 非水系、ポリチオフェン 非水系、炭素 非水系、二酸化マンガン

電流経路 液体電解質 Ta5+ アノード酸化皮膜 OH- Ta5+ H+ O2 O2- Mn3+ 固体カソード材料 Mn4+ O2- Ta 腐食 OH- Ta5+ アノード酸化 H+ 電気分解 O2 O2- Mn3+ 固体カソード材料 欠陥部顕在化 Mn4+ O2- 皮膜修復 Ta e- e- 電流リーク h+