研削実験の状況報告 第16回新技術望遠鏡技術検討会 2009年4月11日 京都大学 所 仁志
90 min./pass ワーク支持冶具基盤の平面研削 セグメント 非軸対称 粗研削
基盤 平面研削 砥石 加工条件 - WAP60E - 前後送りロータリー研削 - 周速度一定(11.5 m/min.) - 前後送り：10 mm/rev. - 切込み：1 mm/pass - 1pass加工時間：13.5 min.
加工直後の形状 6 mmの凹
3時間後の形状 3 mmの形状変化
形状変化の原因 研削液の気化熱で、一時的に基盤に温度勾配が生じ、基盤が反った 研削中の形状は、長時間経過後の形状と同じと推定 設定温度 ターンテーブル上面 冶具基盤 暖機運転 加工 研削液止める 研削液の気化熱で、一時的に基盤に温度勾配が生じ、基盤が反った 研削中の形状は、長時間経過後の形状と同じと推定
補正後の形状 加工直後 3時間後
内周セグメント 近似R=10,080.5 mm 非球面量 ~ 0.24 mm 360 deg
セグメント粗加工 砥石 加工条件 - #170レジンボンド ダイアモンド砥石 - 左右送りロータリー研削 - 周速度一定(10 m/min.) - 左右送り：4.0, 0.75 mm/rev. - 切込み：30 ~ 10, 2 mm/pass - 1pass加工時間：31, 165 min. - 総加工時間：190 + 11時間 ~ 8日
加工後形状誤差 レーザー変位計 + X-Y同期形状ならい、8方向 補正なしで ~4 mm (p-v)、非軸対称性はなさそう
今後の方針 砥粒を使った加工では、SSD (SubSurface damage)が生じる #3,000砥石の場合、深さ1 ~ 8 mm 研磨で“やさしく”除去する必要あり #1,200・3,000 (5月中旬～)→ 全面を均一に研磨・部分研磨（この段階でCGH・もぐらを使う） 研磨ユニット（2軸）を設計中 0.3 L0.68 < SSD (mm) < 2 L0.85 L:砥粒径 (mm) Lambropoulos (2000)
セグメントの形状変化量（3hr）
#170砥石磨耗量